贴片电阻和电容作为电子电路中很重要的元件，其可靠性和性能与其端电极材料息息相关。这些微小的元件，其电极结构通常呈现出三明治式的层状结构，由内到外，不同材料各司其职。
最内层，也就是与电阻或电容主体直接接触的部分，通常采用高粘附力的金属材料，例如镍（Ni）或钯（Pd）。这层材料的主要作用是确保电极与主体材料紧密结合，形成良好的欧姆接触，从而保证元件的稳定性和可靠性。
中间层则通常使用银（Ag）或铜（Cu）等导电性优异的金属。银极低的电阻率而，能有效降低元件内部的损耗，提升性能。而铜则凭借其较低的成本和良好的导电性，成为另常用的选择。
最外层，也就是我们肉眼可见的部分，通常会镀上一层抗氧化和耐腐蚀的金属，例如锡（Sn）或金（Au）。这层保护层可以防止电极在储存和使用过程中受到环境的影响，延长元件的使用寿命。镀锡是较为经济的选择，而镀金则能提供更强的耐腐蚀性和更稳定的焊接性能。
贴片电阻和电容的端电极材料选择，是综合考虑了导电性、粘附性、耐腐蚀性和成本等多方面因素的结果。这种多层结构的设计，有效地保证了元件的性能和可靠性，使其能够在各种电子电路中稳定工作。
