贴片电阻是小型化的电子元件，其构成材料取决于具体的电阻类型。常见贴片电阻主要包含以下几种金属或金属氧化物：
厚膜电阻: 最常见的类型，其电阻体由钌酸盐（如钌酸铅、钌酸铋）等金属氧化物混合玻璃粉和有机载体，印刷在陶瓷基板上烧结而成。内部电极通常采用银钯合金，外部电极则镀镍/锡以方便焊接。
薄膜电阻: 电阻体材料通常是镍铬合金（nIChrome），也可能是氮化钽或其金属薄膜。电极材料与厚膜电阻类似，也可能采用金、铂等贵金属。
金属箔电阻: 采用特殊合金箔作为电阻体，例如康铜合金或锰铜合金。这种电阻具有高精度和低温漂特性。
熔融电阻: 电阻体由金属粉末和玻璃粉混合烧结而成，金属成分可能包括镍、铬、铁等。
贴片电阻中可能包含的金属包括钌、铅、铋、银、钯、镍、锡、铬、钽、金、铂、铜、锰、铁等，以及氧化物和合金。具体成分取决于电阻的类型和性能要求。
