贴片电阻在焊接过程中，会受到来自各个方面的机械应力影响，这可能导致电阻失效甚至损坏。主要应力来源包括：
贴装压力: 贴片机放置元件时施加的压力过大，会直接损伤电阻本体，尤其对于尺寸较小的电阻，更容易造成微裂。
焊接温度: 回流焊过程中，高温会导致焊盘和元件热膨胀系数差异引起的应力。这种应力如果超过电阻的承受极限，会导致电阻开裂或阻值漂移。
冷却速率: 焊接后的冷却速率过快，也会导致类似热胀冷缩的应力产生，对电阻造成潜在的损伤。
板弯曲: PCB板在搬运、装配过程中如果发生弯曲，也会对已经焊接好的电阻施加应力，特别是当电阻位于板的弯曲区域时。
为了减小机械应力对贴片电阻的影响，需要优化贴装压力、控制回流焊温度曲线以及冷却速率，并确保PCB板的平整度。选择合适的电阻尺寸和封装形式也很重要。
