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3D UWB雷达SoC助力UWB终端设备加速落地

时间:2025-12-01  作者:Diven  阅读:0

电子发烧友网报道(文/莫婷婷)随着UWB(超宽带)技术的发展及其产业链的逐渐成熟,市场上的终端产业确实越来越多地采纳这项技术。UWB 技术高精度定位、高速数据传输和低功耗的特点,在多个领域展现出的应用潜力。

在CES 2025上,国外企业Budz BV推出了业内首款集成 UWB技术的无线耳机Budz,面向联网工人和军事人员。该产品基于公司自主研发的COR1计算平台,支持AI功能。在UWB技术的支持下,Budz耳机支持24位/192kHz的高分辨率音频,动态范围更大,这意味着该耳机可以提供非常高的音质,为用户提供更加真实和沉浸式的听觉体验。Budz耳机在时延、抗干扰能力方面也有优秀的表现。

除了搭载UWB技术带来很好的音频体验,Budz还集成了健康检测和运动检测功能,这使得对于特定行业如建筑、采矿、救援和军事等领域特别有用。例如面向采矿行业,耳机可以提供疲劳监测、语音提示工作流程等功能。利用UWB技术提供的精确位置信息,该耳机可以在复杂的作业环境中进行精确的人员定位和导航,实现实时跟踪,这在军事、救援等特殊行业中尤为重要。

另一家美国企业U-tec推出了业内首款UWB智能门锁,该门锁支持UWB+NFC。在UWB技术的支持下,该智能门锁具备精确距离测量、更高的安全性、无缝用户体验等特点。

在精确距离测量方面,得益于UWB技术能够提供厘米级别的定位能力,智能门锁可以准确判断用户是否位于门锁的安全范围内。当智能手机或特定的UWB标签等用户设备在范围内,才会自动开锁,从而提高安全性。

该UWB智能门锁采用UWB+NFC组合的方式,其中UWB确保了最新的安全标准和技术趋势,而NFC则保证了向后兼容性和简单易用性,这种技术组合方式让智能门锁覆盖更多类型的用户和应用场景。这种组合方式也将成为未来UWB产品的趋势,特别是涉及支付解决方案等领域。随着物联网设备数量的增长,UWB+NFC组合有望在更多创新应用场景中有着作用。

UWB联盟预测到2025年,UWB设备的出货量将超过10亿台,包括80%的智能手机、10%的智能汽车等设备将引入UWB技术,届时每年带来超过20亿美元的芯片组收入。对于上游芯片厂商来说,UWB市场还有着巨大的发展潜力,目前业内主流的UWB芯片厂商包括Qorvo、NXP、瑞萨、驰芯半导体、捷扬微等,不同的厂商侧重不同的领域,通过产品迭代提升竞争优势。

在UWB芯片新品方面,电子发烧友网关注到意大利芯片厂商ARIA Sensing也在近期发布了UWB雷达SoC芯片Hydrogen,这是业内首款具备3D检测能力的UWB雷达SoC芯片。根据介绍,该芯片集成2个RISC-V芯片,具备1D/2D/3D MIMO波束成形能力,面向人员跟踪、跌倒检测、驾驶员生命体征监测、车内人员计数、隐蔽防入侵传感器等应用场景。

从CES 2025上看到的UWB耳机Budz,以及UWB智能门锁新品来看,UWB技术的应用将不仅仅集中在消费级市场。与此随着UWB芯片的技术迭代及其成本效益的提升,预计将在更多垂直行业中找到应用场景。

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