华邦(Winbond)品牌介绍

Winbond华邦品牌介绍(www.winbond.com)

华邦成立于1987年9月,1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市。企业总部座落于台湾中部科学园区,在中科设有一座12吋高度智能化和自动化晶圆厂。


华邦电子为专业的内存集成电路公司,从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球,致力提供全球客户全方位利基型内存解决方案服务。核心产品包含编码型闪存(Code Storage Flash Memory)、TrustME® 安全闪存、利基型内存(Specialty DRAM)及行动内存(Mobile DRAM),是台湾唯一同时拥有DRAM和Flash自有开发技术的厂商。华邦运用技术自主之优势及谨慎规划的产能策略,建立极具弹性的生产体系,并有着产品组合相乘所产生之综效,充分满足客户多元化需求、落实自有品牌之发展。产品应用于手持装置应用、消费电子及计算机周边市场,亦布局于车用和工业用电子等高门坎且高质量要求的领域。


华邦在美国、日本、中国大陆、香港、以色列、德国等地均设有据点,以组织健全的专业营销团队,就近服务客户。在质量方面,华邦秉持追求很好与零缺陷等高质量要求,通过多项质量及环安卫管理系统等国际标准认证,更为台湾第一家取得车用功能安全最高标准ISO 26262认证的内存厂商。


华邦长期致力于强化公司治理,获颁上市上柜公司治理制度评量认证的肯定,并持续以客户服务为导向,运用先进的半导体设计及生产技术,将「诚信经营、当责团队、热情学、积极创新、永续贡献」企业文化落实于各项经营活动中,努力朝向以绿色半导体技术丰富人类生活的隐形冠的愿景目标迈进。

华邦(Winbond)产品参数


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