DB207S_MDD_辰达半导体_DBS_整流桥

Name: DB207S_MDD_辰达半导体_DBS_整流桥
Brand: MDD

DB207S 型号参数

DB207S是品牌MDD辰达半导体，研发制造的整流桥产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如电子签到系统、平板电脑、电磁炉、智能手表、 OLED显示屏，整流桥与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。

整流桥可应用场景，如微处理器、投影仪、吸尘器、电子驱蚊器、心电图仪、洗衣机、电动工具、智能音箱等，想要了解更多整流桥相关内容知识，可以关注我们。

型号	参数
2W10	封装：WOM 参数：VR=400V IF=1A VF=1.1V IR=5uA
KBU1010	封装:KBU 正向压降(Vf):1V@6A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:10A 反向电流(Ir):10uA@1kV
GBU1010	封装:GBU 正向压降(Vf):1.1V@5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:10A 反向电流(Ir):10uA@1kV
KBP310	封装：KBP 参数：VR=60V IF=2A VF=0.70V IR=500uA
DB107S	封装:DBS 正向压降(Vf):1.1V@1A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:1A 反向电流(Ir):10uA@1kV
DB107S	封装：DBS 参数：VR=1000V IF=3A VF=1.7V IR=5uA trr=75nS
GBU810	封装:GBU 正向压降(Vf):1V@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:8A 反向电流(Ir):10uA@1kV
GBU606	封装:GBU 正向压降(Vf):1.1V@3A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:6A 反向电流(Ir):10uA@600V
KBP307	封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@3A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:3A 反向电流(Ir):10uA@600V
KBP310	封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@3A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:3A 反向电流(Ir):10uA@1kV

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