KBL608_MDD_辰达半导体_KBL_整流桥

Name: KBL608_MDD_辰达半导体_KBL_整流桥
Brand: MDD

KBL608 型号参数

KBL608是品牌MDD辰达半导体，研发制造的整流桥产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如移动硬盘、 OLED显示屏、音频功率放大器、蓝牙耳机、智能手表，整流桥与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。

整流桥可应用场景，如电子血压手环、智能照明系统、移动硬盘、电子烤箱温度计、微波炉、单片机、逆变器、烤箱等，想要了解更多整流桥相关内容知识，可以关注我们。

型号	参数
ABS10	封装:ABS 正向压降(Vf):1.1V@1A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:1A 反向电流(Ir):5uA@1kV
KBL410	封装:KBL 正向压降(Vf):1.1V@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:4A 反向电流(Ir):10uA@1kV
2W10	封装：WOM 参数：VR=400V IF=1A VF=1.1V IR=5uA
ABS210	封装:ABS 正向压降(Vf):1.1V@2A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:2A 反向电流(Ir):5uA@1kV
MB110S	封装:MBS 正向压降(Vf):850mV@1A 直流反向耐压(Vr):100V 整流电流:1A 反向电流(Ir):200uA@100V
MB6F	封装:MBF 正向压降(Vf):1.1V@1A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:800mA 反向电流(Ir):5uA@600V
MB10F	封装：MBF 参数：VR=400V IF=2A VF=1.25V IR=5uA trr=35nS
KBP307	封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@3A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:3A 反向电流(Ir):10uA@600V
KBP210	封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@2A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:2A 反向电流(Ir):10uA@1kV
MB6S	封装:MBS 正向压降(Vf):1.1V@400mA 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:1A 反向电流(Ir):5uA@600V

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