TB-03F-AT_Mesh_Ai-Thinker_安信可_SMD_16x24mm_蓝牙模块

Name: TB-03F-AT_Mesh_Ai-Thinker_安信可_SMD_16x24mm_蓝牙模块
Brand: Ai-Thinker

TB-03F-AT_Mesh 型号参数

TB-03F-AT_Mesh是品牌Ai-Thinker安信可，研发制造的蓝牙模块产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如电子空气净化器、逻辑分析仪、台式电脑主机、电子净水器、智能家居控制系统，蓝牙模块与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。

蓝牙模块可应用场景，如数码相机、扫描仪、电子除螨仪、机器人、微波炉、打印机、逆变器、光纤连接器等，想要了解更多蓝牙模块相关内容知识，可以关注我们。

型号	参数
TB-03F	封装:SMD,16x24mm 核心芯片:TLSR8250F512ES16芯片支持接口:I2S；PWM；ADC；SPI；GPIO 支持协议:蓝牙5.0 最大发射功率:10dBm
TB-02	封装:SMD-13P 核心芯片:TLSR8250F512芯片支持接口:PWM；ADC；SPI；GPIO 支持协议:蓝牙5.0 最大发射功率:10dBm
TB-04--AT_Mesh	封装:SMD,12.2x13mm 核心芯片:TLSR8250芯片支持接口:ADC；SPI；GPIO；PWM 支持协议:蓝牙5.0 最大发射功率:10dBm
PB-03M	封装:DIP-18 核心芯片:PHY6252芯片支持接口:I2C；PWM；DMA；ADC；UART；SPI；GPIO；PDM 支持协议:蓝牙5.2 最大发射功率:10dBm
TB-04	封装:SMD,12.2x13mm 核心芯片:TLSR8250F512ES16芯片支持接口:ADC；SPI；GPIO；PWM 支持协议:蓝牙5.0 最大发射功率:10dBm
PB-03	封装:SMD,13.2x16.6mm 核心芯片:PHY6252芯片支持接口:I2C；PWM；DMA；ADC；UART；SPI；GPIO；PDM 支持协议:蓝牙5.2 最大发射功率:10dBm
TB-03F-AT_Mesh	封装:SMD,16x24mm
PB-03F	封装:SMD,16x24mm 核心芯片:PHY6252芯片支持接口:I2C；PWM；DMA；ADC；UART；SPI；GPIO；PDM 支持协议:蓝牙5.2 最大发射功率:10dBm
PB-01	封装:SMD,12.2x13mm 核心芯片:PHY6212芯片支持接口:PWM；ADC；SPI；GPIO 支持协议:蓝牙5.0 最大发射功率:10dBm
PB-02	封装:SMD,12.2x18.6mm 核心芯片:PHY6212芯片支持接口:PWM；ADC；SPI；GPIO 支持协议:蓝牙5.0 最大发射功率:10dBm

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