PSRAM（伪静态随机存取存储器）是应用于嵌入式系统、物联网设备和移动设备的存储解决方案。其规格尺寸因不同型号和制造商而异，通常以封装形式来表示。常见的封装类型包括BGA（球栅阵列）、TSOP（扁平封装）和DIP（双列直插封装），这些封装的尺寸各不相同。例如，BGA封装的PSRAM一般具有较小的尺寸，适合空间有限的应用，尺寸可能在6mm x 6mm到10mm x 10mm之间。而TSOP封装则通常较薄，适合高速数据传输，常见的尺寸有8mm x 20mm和10mm x 30mm等。DIP封装则适合于原型设计和实验室环境，尺寸较大，通常为7.62mm x 15.24mm。选择合适的PSRAM规格尺寸，需根据具体应用的需求、空间限制及性能要求进行综合考虑。了解这些细节，可以帮助设计师更好地优化产品设计。
