随着电子产品的飞速发展，MCU的集成度越来越高，体积越来越少，封装形式越来越多。编程是产品上市前非常重要的一道工序，采用什么样的编程方式才适合产品生产呢，本文为您解惑。
工业技术的大幅度提高，用户对电子产品性能的需求增加，使得电子产品的设计也趋于模块化，高集成度，高配置，小体积。利用BGA，QNF等小体积封装的MCU搭配必要的外围电路，一块只有纽扣电池大的线路板，也可以实现丰富的功能。
图2 芯片读保护功能
哪种烧录工装的效率更高？
通过芯片手册可以知道该留出何种编程接口。问题来了，要以什么方式预留呢？芯片原厂在评估板/开发板上一般都会预留出仿真接口，如ARM芯片的标准20P仿真接口；标准的仿真接口有利于研发工程师开发调试，但在实际产品中，为了节省器件成本和PCB板空间，一般不会将标准接口作为产品编程的预留接口，而是采用焊盘，排针，金手指等方式将编程接口引出，再通过烧录工装或其专用的烧录夹具对PCB板子进行编程。图4 实际产品的烧录接口
