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Achronix Speedcore eFPGA IP性能介绍

时间:2026-01-31  作者:Diven  阅读:0

“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)”将于12月26-27日在厦门国际会展中心举办,大会以“共创新发展,聚焦芯未来”为主题,深入探讨新形势下集成电路产业发展,以及未来集成电路设计业面临的机遇和挑战,为集成电路产业链各个环节的企业营造了一个交流与合作的平台。

作为唯一一家既提供高端FPGA芯片和基于这些芯片的PCIe加速卡,又提供嵌入式FPGA硅知识产权(eFPGA IP)解决方案的领导性企业,Achronix半导体公司将参加本次年会并进行现场展示,将在现场介绍Speedcore eFPGA IP及其全系可编程硬件加速器,包括Speedcore eFPGA IP、Speedster7t独立FPGA芯片和搭载了Speedster7t的VectorPath、ACE开发工具等。

到2022年中,Achronix Speedcore eFPGA IP的出货量已超过1500万,其客户都是全球科技领域内的引领者和创新者,应用覆盖了诸多高增长技术领域,得益于Speedcore eFPGA IP的如下性能:  

· 共享Speedster7t 系列高端FPGA芯片的内核架构,实现了高端性能+高利用率

· IP Spec可定制,最高可达2M LUT6,并可提供Block RAMDSP 64和MLP等创新功能

· 可用工艺:16nm、12nm、7nm和5nm

· 应用领域:电信系统(有线和无线)、ADAS与AD系统、数据中心数据加速、金融科技数据加速、边缘计算、工业4.0/5.0及其

相对于FPGA+SoC的方案,集成了eFPGA的SoC或者ASIC将在功耗、单位成本、延迟和连接带宽方面获得巨大收益,其价值已经得到全球数十家顶级创新公司验证。为了支持客户的芯片设计,Achronix已与TSMC、ARM和Synopsys等产业领导者建立了合作伙伴关系,围绕Speedcore eFPGA IP已形成了成熟的产业生态,可确保客户的设计和委托设计一次流片成功。

编辑:黄飞

 

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