目前看来，物联网感知层已经历了四个阶段：
阶段一：2010年之前，以RFID为主的连接/感知方式，开始赋能物流、零售和制造等领域；
阶段二：2010-2015年，多种通信协议崛起，物实现初步互联，物联网严格划分感知层与传输层，传感、通信各自发展；
阶段三：2015-2020年，物进入半智能化，对环境数据的采集提出要求，感知技术开始升级，同时数据量增大，传输技术也高速迭代；
阶段四：2020年之后，物进入全智能化，万物互联走向通感一体，传感、通信再次趋向融合。
而当前，感知层的通感一体和融合方式，主要体现在两个方面：
一方面，融合主要体现于多传感器融合。在物理层面，多传感器融合表示一个芯片将集成多种传感技术，一个设备将集成多个传感器；而在背后，融合更表示多个传感数据的融合，随着信息与数据在种类和体量上增多，设备对环境、事物状态的监测也会更加准确。
另一方面，一体化则体现在新一代通信概念“通感一体化”上。作为同样使用电磁波信号进行数据交互的通信与传感技术，未来将通过对硬件的整合，以及对算法的优化，实现一个硬件多种用途。
但无论何种技术趋势，都必须讨论其市场与商业模式，以及产业链玩家的相关情况。感知层亦是如此，于是，为了能够紧跟感知层产业发展趋势，探讨感知技术的落地情况，直面用户痛点与上下游需求，“IOTE 2023第二十届国际物联网展·深圳站”将提供一个理想的平台，在此，诸君将能更深入地了解感知层产业发展的现状与未来趋势，将所属感知层参展商图谱提前展示：
