奥比中光在7月31日发表的《投资者关系活动报告书》中表示，已经推出了基于专用单点spad芯片的dtof单线激光雷达、3dtof传感器、防止双目障碍传感器，目前正在与多个业界的顾客进行兼容性测试。
3D视觉传感器可以捕捉环境的三维深度信息，准确感知地形的高低和障碍物等，计划并执行清扫路径，防止清扫机器人被夹住或摔倒。例如，linkbey m10”系列新产品的自律清洗及推力机器人由公司自行开发的隐形ms200 dtof激光雷达，搭载远程探测和毫米级智能构建及具有回避功能障碍，为清扫路径规划提供正确的环境信息。
对于“奥比中光具有自主开发能力，与现有的模块工厂有什么差异”的提问，回答说：“具有数码及模拟芯片的前后设计、测试、验证、分析等自主设计开发能力。”近年来，公司成功自主开发了多种特殊计算芯片（如mx系列深引擎芯片）和特殊感光芯片（如结构感光芯片、itof感光芯片、dtof感光芯片等）。
mx系列的深引擎芯片性能和功能持续提高，包括mx400、mx6000、mx6300和mx6600，并在芯片内部固化深层引擎算法，生成3d数据。与传统的通用处理器调用的深度计算相比，深度引擎芯片可以以更低的计算资源达到更高性能的深度计算，这是三维视觉传感器实验室样本走向大规模批量生产的关键。
奥比中光专用感光芯片通过三维成像系统设计定义了其结构和工作模式，并在此基础上重新设计了感光使用的像素结构和计算电路模块。公司的深引擎芯片和特殊感光芯片实现了高效率的图像收集和3d数据计算，3d视觉传感器是高度集成的小体积设备，可以轻松集成到其硬件终端，实现低成本、低电力和高性能。
以上传统模块工厂和相比，拥有奥光底部比在上游芯片应用算法的全栈式具有研究能力的协同硬件制造、软件开发、算法研究，提供系统集成和解决方案，统筹各阶段的能力可以为客户提供定制化的高度集成的产品和解决方案。
