即使PC相关半导体产品的需求日渐下滑，全球晶圆代工厂的产能利用率仍有望展现强劲韧性。
彭博资讯分析师指出，尽管个人电脑（PC）及智能手机芯片的生产低迷，联电及中芯国际等二线晶圆厂的毛利率可能维持高于新冠疫情前的水平，因于汽车、工业及边缘人工智能（AI）装置的需求成长，应能支撑产能利用率迅速复苏、以及获利能力稳定。
彭博分析师说，功率芯片及高速接口是关键增长领域。即使PC相关半导体产品的需求日渐下滑，全球晶圆代工厂的产能利用率仍有望展现强劲韧性，因为汽车电动化及智能边缘装置的普及，推动须采用28nm-180nm等成熟制程芯片的订单。
Gartner预测，拜应用范围更所赐，2022~2026年功率分立器件和高速网络接口芯片的销售将增长最快，年增长率在8.5%以上。2020~2021年全球8英寸晶圆供应吃紧，已使芯片订单加速转移至12英寸晶圆厂，因而强化了需求韧性。
尽管8英寸晶圆的产能逐渐减弱，但仍将维持在新冠疫情前水准之上。彭博分析师说，8英寸晶圆厂产能受限，加上电源管理和特殊存储芯片、以及汽车和工业传感器的需求旺盛，显示8英寸晶圆平均价格与相关的产能利用率，可能在2024年前回升至高于2018~2019年前那波不景气的水平。
由于智能手机和PC相关芯片设计商取消订单，联电与中芯国际的8英寸晶圆厂产能利用率下降。但专精于特殊存储及功率芯片的晶圆厂华虹公司，第一季度的产能利率超过100%。
成熟制程晶圆代工厂遇到三大挑战
近期，晶圆代工大厂陆续举行法说会，释放出第三季度“旺季不旺”的看法。供应链业者指出，成熟制程晶圆代工厂，如联电、世界先进和力积电下半年面临三大挑战，分别是终端需求恢复疲弱、新产能开出折旧成本上升及电力成本增加，使得成熟制程晶圆代工厂下半年营运仍保守看待。
目前，就供应链掌握的情况指出，产能利用率方面，联电、世界先进和力积电这三大成熟制程晶圆代工厂均保守以待，第三季产能利用率仅维持和上季相当，终端需求疲软及产业复苏较先前预期更缓慢之下，下半年价格仍有调整压力，但第二季度各大厂对价格的态度也是力求坚守，供应链方面认为，三大成熟制程代工厂下半年ASP（平均售价）也只能力求稳住第二季价格，价格回升的机会并不大。
在产能利用率方面，美系外资法人也指出，由于主要客户的订单减少，特别是智能手机和PC应用，因此预计联电成熟的12英寸的产能利用率下半年仍维持在80%左右，而8英寸的产能利用率则50%-55%。
外资法人也预期世界先进今年第三季的产能利用率也和上季相当，整体产能利用率仍在60%以下。
法人指出，联电及世界先进自今年第三季度开始，将出现更高的折旧，其中，联电提高下半年将持续提升P6新厂的产能，联电先前也提到，P6厂已在第二季开始生产，规划到年底月产能会达2.7万片，明年攀升到3.2万片，法人认为，下半年P6厂的折旧将持续增加，至于电价上涨的影响，针对利润率大概影响约1~2个百分点。
世界先进今年也将其Fab 5新产能提高11kwpm（8英寸晶圆产能），预计到2023年底达到15kwpm，预料同样也将增加折旧费用，而在电费方面，中国台湾从今年4月开始调涨，并将持续至下半年，而世界先进新加坡厂占总产能约15%，下半年同样面临电费上涨问题，产业复苏延后，产能利用率无力提升、折旧增加及电费上涨，将是下半年运营不利因素。
降价压力依然很大
供应链透露，以成熟制程为主的晶圆代工厂，受制于景气回温缓慢，大客户对议价空间更有弹性，业者给予大客户的降价空间幅度在10%-20%，8英寸厂接单又比12英寸厂更疲弱。
供应链分析，当前陆系晶圆代工厂的价格与中国台湾地区相比，价差逾两成。伴随全球总体经济不佳，高通膨冲击买气，为了撑住产能利用率和争取更多订单，晶圆代工成熟制程市场正掀起价格战。
供应链认为，联电和力积电面临需求不振、中国大陆晶圆代工厂降价双重夹击，议价空间变大是不得不的选择和策略，牵动下半年营运，其产能利用率和产品均价走势成为外界关注焦点。
进入2023年以后，首先发起晶圆代工价格战的是三星，特别是在今年2月，三星开始下调成熟制程报价，降价幅度高达一成。
成熟制程方面，台积电报价也有其竞争力，即便成熟制程营收占比将近五成，面对景气循环，台积电受的冲击仍相对其业者小。
三星曾坦言，业界库存调整导致晶圆代工业务产能利用率下降。业界传出，三星不仅没放弃晶圆代工成熟制程的生意，面对产能利用率下滑，还祭出更积极的价格战抢单，希望借此力挽颓势，以更低的价格带来更多订单填补产能。
供应链分析，三星晶圆代工事业原以生产自家芯片为主，但当下景气逆风，三星自家芯片需求同步受挫，闲置产能大增，为了填补产能空缺，杀价抢单势不可免。
三星晶圆代工成熟制程大砍价，在业界掀起波澜，联电、世界等台厂传出开始有条件与客户进行调价策略。
审核编辑：刘清
