近日，芯森电子完成了数千万A轮融资，由天鹰资本领投，正菱控股跟投。作为传感器领域的佼佼者，芯森电子拥有一支高素质的研发团队，掌握着多项核心专利技术，致力于为客户提供高品质、高性能的传感器产品和服务。36氪对本次融资进行了首发报道，以下是原文。
作者|肖千平来源| 36氪华南（ID：south_36kr）
硬氪获悉，传感器厂商「芯森电子」日前完成数千万A轮融资，由天鹰资本领投，正菱控股跟投。本轮融资将用于产品研发、产能扩建、市场拓展等。芯森电子成立于2021年，核心产品为电流电压传感器。芯森电子创始团队主攻传感器研发、生产多年，拥有面向军工市场开发电流传感器的经历，并从中发现电流传感器在工业等领域的更广应用空间。“理论上说，只要涉及到对电的精细控制和管理，都需要用到电流电压传感器，以采集这两个关键的物理量。”芯森电子创始人和波告诉硬氪。芯森电子迄今已开发多款面向工业领域应用的产品，并成立珠海公司以服务工业大客户，规划持续提高工业产品占比。开发军工领域产品的经验，帮助芯森电子打磨产品及技术，适应工业市场的需求。
相比之下，军工领域要求传感器产品更加稳定、可靠，同时使用场景条件更为严苛。例如，军工产品要求在-55℃~125℃环境内正常工作，工业场景通常只需要-40℃~85℃。传感器的工业应用更考验对用户需求的理解，尤其需要把握其中关键指标的设计。比如在变频器或电源领域的应用场景中，传感器在不同位置的应用，对应抗干扰能力、响应速度等不同指标要求。对此，芯森电子也做了不同产品系列布局，结合技术能力及对应用场景的理解，向下游客户推荐适宜应用场景的传感器产品。在研发过程中，芯森电子尤其注重产品的正向研发，即从原理入手完成产品设计及后续验证，掌握核心技术点，这关系着创新能力及需求响应速度。相反，若仅模仿现有国外产品的部分指标，最终可能导致产品性能的巨大差异。正向研发的成果是，在产品创新上，芯森电子通过采用全新拓扑架构，感应电流大小和方向，开发高性能300kA大电流传感器，体积为国际同行的3%；以及采用新的电流感应方式及软件核心算法，开发极小体积B型漏电传感器等。在响应速度上，由于理解传感器核心原理且靠近市场，芯森能够实现在3周内完成全新产品开发并交付样品，相比需要3-4个月乃至更长时间的国际传感器厂商占据优势。芯森电子核心团队曾任职于军工背景企业，成员出身北大、北理工、北航和西工大等高校。创始人和波为原LEM中国区技术总监，传感器设计、生产工艺和应用专家。对于芯森电子计划在提高工业应用占比的向新能源、电力等重要领域加大资源投入，目前旗下产品已通过多个头部客户测试，处于产品导入期，已向部分客户批量供货，并将开展海外市场探索。本轮领投方天鹰资本也将凭借其科技制造产业生态，帮助芯森电子连接产业上下游，促进业务合作。
天鹰资本表示，随着近些年电动化深入及新能源发展，动力类电源和电机需求增长迅速，对于大电流、高电压场景下的电流电压传感器需求持续提升。但在这个领域，目前市场仍被以LEM为代表的国际大厂所垄断。在中美对抗持续升级的当下，供应链安全是无论军品或民品客户都需要优先考虑的因素，寻求国内替代产商是目前客户当前的重要任务。芯森电子核心团队有LEM的核心开发岗位经验、具备国内关于电磁仿真领域领先水平、电子行业精益管理经验，这些能力支撑其具备国内少有的传感器正向开发能力以及标准化制造能力。公司已经完成多项产品开发，并已进入多个重要客户体系，可靠性、稳定性、一致性已得到验证。天鹰看好芯森电子未来在产品研发、产能扩张、客户开拓方面的前景，其有望未来成为中国乃至世界的传感器龙头企业。
