9月6日，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席2023世界新能源汽车大会并在全体大会上发表主题演讲。
IAA MOBILITY 2023德国国际汽车及智慧出行博览会正在如火如荼进行中。9月6日，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席2023世界新能源汽车大会（IAA Mobility专场）并在全体大会上发表主题演讲。
2023世界新能源汽车大会由中国汽车工程学会（China-SAE）、德国汽车工业协会（VDA）与世界新能源汽车大会国际组织（筹）共同主办，全体大会聚焦低碳发展战略与路径，探讨碳中和愿景驱动下汽车产业发展目标和战略。
芯片创新并非单点突破，而在于产业协同
得益于中国市场年轻、开放、包容性强，对于新事物、智能化以及自动驾驶的接受度也比其市场更高，中国已经成为全球最大的新能源汽车市场，带动着中国乃至全球汽车产业链的蓬勃发展，智能汽车芯片在其中的地位举足轻重，汽车产业链企业迎来在全球范围内产业协同的机遇。
车规级芯片的成熟化、产业协同是一个不断迭代进步的过程，车企和芯片企业的战略合作关乎供应链稳定与可持续发展，这其中不仅需要磨合与充分沟通，还需要足够的信任与空间。单记章在演讲中表示：“深耕智能汽车芯片领域多年，我们深刻理解到车规级高性能芯片的创新一定不是单点突破式创新，需要汽车产业链各个环节相互协同，从实际的用户需求出发，推动底层芯片技术的革新。”
芯片等智能技术将推动更高效的能源利用
如今的智能汽车已经可以做到控制行车过程及感知周围行车状况，这让行驶过程更安全、更智能、更环保。在此过程中，智能化技术将是推动汽车行业减碳、减排的新动力。智能技术的发展除了提升用户的时间利用效率之外，也可以帮助实现能源利用效率的最大化，从而推动低碳化的进程。
单记章指出，对汽车行业碳中和来说，汽车全生命周期碳减排对于全球低碳化意义深远。其中，芯片等智能技术将推动更高效的能源利用。
智能驾驶计算芯片必须兼顾性能和成本；智能汽车相比人工驾驶更精准的控制减少碳排放，自动驾驶技术通过优化行车路线和速度，实现了更高效的能源利用，智能驾驶汽车则能够通过精确的传感器和算法，实时感知道路情况并做出最佳的行驶决策，这种精准的控制使得汽车能够以更加平稳和高效的方式行驶，从而减少能源的浪费和碳排放并降低运营成本。
第三，整条车规级芯片产业链上下充分沟通相互协调，合作出具备高可靠性、高性能、符合主机厂功能需求芯片产品，这种产业协同的发展也将对全球的节能减碳有莫大益处。
大模型结合大数据方案正引领趋势
自动驾驶发展到如今阶段，高级自动驾驶如何能真正落地商用一直是受到关注的问题，最近大模型技术的突破，为自动驾驶的演进提供了更多的可能性。基于大模型+大数据的AIGC方案有可能加速高阶自动驾驶的落地，可以简单理解为，基于海量数据训练的大模型可以突破目前自动驾驶corner case覆盖不足的问题。
单记章在演讲中同样透露了黑芝麻智能华山系列下一代芯片计划，计划发布的华山A2000采用新一代自主核心IP，将是国内首个超250T的高性能自动驾驶芯片，能够满足高级别的安全标准，生来适用于帮助构建大模型，能够为做大模型提供更强的感知和计算能力、传感器融合和决策规划能力，以及端到端神经网络学习能力。
为实现汽车产业发展目标和战略，提升产品力，挖掘汽车新价值，中国供应链企业势在必行。黑芝麻智能致力于用“芯”赋能未来出行，而要实现该产业发展目标无法仅靠一家企业单打独斗，上下游深度合作才能带来创新与机遇，共同为行业带来源源不断的新价值。
审核编辑：刘清
