AMD下一代FPGA Chiplet关键技术分析

时间:2025-06-17  作者:Diven  阅读:0

AMD于2023年 6月27日发布了世界最大的FPGA芯片Versal Premium VP1902,相较上一代赛灵思Virtex UltraScale +VU19P,增加了AI专用处理器Versal,所有性能规格指标都是两倍起跳,并采用Chiplet设计,尺寸约为77×77毫米,拥有1,850万个逻辑单元,以及控制平面操作的专用Arm 核心与协助调试的板载网络。AMD预定第三季提供样品给客户,2024年初全面供货。

AMD下一代FPGA Chiplet关键技术分析

Hot Chips 2023进一步揭露 Versal Premium VP1902 技术细节,VP1902 设计目的不是当单设备使用,更多以丛集部署,以协助芯片验证和测试。模拟有数十亿个晶体管的现代SoC相当耗费资源,依芯片大小和复杂性,可能需要跨越多个机架、数十甚至数百个FPGA。

因为FPGA 电路密度远不如原型设计的晶片,更大FPGA 容纳更大晶片的设计逻辑,或FPGA 丛集放入更大规模设计。由四块 Chiplet 组成的 Versal Premium VP1902 逻辑密度是前代两倍,且 AI 专用处理器 Versal 加持后,可提升八倍除错表现。Versal Premium VP1902 各种性能指标约是上代产品两倍。

审核编辑:黄飞

 

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