贴片电阻银迁移是指在潮湿环境下，电阻表面或内部的银离子在电场作用下，从高电位向低电位迁移，最终形成导电通路，导致电阻短路的现象。
银迁移的发生需要三个关键因素：电场、潮湿环境和银的存在。潮湿环境提供了水分子，水分子与电阻表面或内部的污染物结合，形成电解质溶液。在电场作用下，银离子溶解到电解质溶液中，并沿着电场方向迁移。最终，银离子在低电位端沉积，形成导电的银枝晶，导致电阻短路。
贴片电阻银迁移会导致电路故障，严重时甚至会烧毁元件。为了防止银迁移，可以采取以下措施：选择抗银迁移的电阻材料，控制环境湿度，降低电场强度，以及采用合理的电路设计，例如增加电阻之间的间距。
