贴片电阻焊接主要有两种方法：回流焊和波峰焊。
回流焊是目前最主流的贴片元件焊接方法。将锡膏预先印刷在PCB板上，然后将贴片电阻放置在锡膏上。之后，PCB板通过回流炉，在高温下锡膏熔化，将贴片电阻牢固地焊接在PCB板上。回流焊具有焊接质量高、效率高、自动化程度高等优点，适用于大规模生产。
波峰焊则适用于一些引脚较长的贴片电阻或混装工艺。在这种方法中，PCB板经过熔化的焊料波峰，焊料浸润元件引脚并完成焊接。相比回流焊，波峰焊的效率略低，且对PCB板的设计要求更高，需要预留足够的空间。
选择哪种焊接方法取决于具体的生产需求和元件特性。对于大多数贴片电阻，回流焊是首选的焊接方式，能够保证高效、可靠的焊接质量。
