贴片电阻本身不是封装材料，而是电子元器件，的封装材料通常是环氧树脂。环氧树脂具有优良的电绝缘性能、机械强度、耐热性和粘附性，能够有效保护内部的电阻芯片免受外界环境的影响，例如潮湿、灰尘和震动。
贴片电阻的制造过程通常是将电阻材料印刷在陶瓷基板上，然后用环氧树脂封装起来。封装后的电阻体积小巧，便于表面贴装技术(SMT)的自动化生产，因此应用于各种电子产品中，例如手机、电脑、电视等。
除了环氧树脂，一些特殊应用的贴片电阻也可能采用其封装材料，例如陶瓷或玻璃。但对于绝大多数常见的贴片电阻来说，环氧树脂是最主要的封装材料，在保证电阻性能稳定可靠的也赋予了贴片电阻良好的加工性能和成本优势。
