贴片电阻立碑，指的是在回流焊过程中，电阻一端翘起，脱离焊盘，如同立起的一块碑石。这种现象会导致电路开路，影响产品功能，甚至造成安全隐患。
立碑产生的主要原因是两侧焊盘受热不均匀。通常情况下，由于PCB板设计或回流焊工艺参数设置不当，导致一侧焊盘升温过快，焊锡迅速熔化，表面张力变化剧烈，将电阻拉起。元器件本身的尺寸和形状，以及焊膏的印刷质量和粘度等因素，也会影响立碑的发生。
为了避免贴片电阻立碑，需要从多方面入手。优化PCB设计，保证两侧焊盘热容量均衡。合理设置回流焊温度曲线，控制升温速率，尤其是在焊锡熔化阶段。选择合适的焊膏，并确保印刷质量，使焊膏均匀分布于焊盘上。选择尺寸和形状合适的元器件，也有助于减少立碑现象。 通过采取这些措施，可以有效地控制贴片电阻立碑，提高产品质量和可靠性。
