贴片电阻焊接是电子产品生产中很重要的环节，合适的焊接温度直接影响着器件性能和产品可靠性。过高的温度会导致电阻损坏，过低的温度则可能造成虚焊，影响电路正常工作。
贴片电阻焊接的峰值温度建议控制在260℃左右，回流焊的最高温度不应超过260℃，且持续时间不宜过长，通常控制在10秒以内。 对于热敏感元件，建议峰值温度更低一些，并缩短高温持续时间。
具体的焊接温度标准还需根据所使用的焊膏、PCB材质、电阻本身的热承受能力以及回流焊炉的特性等因素进行调整。 建议参考电阻厂商提供的 datasheet 和焊接工艺指南，以确定最佳的焊接参数，确保焊接质量和产品寿命。 选择合适的温度曲线，并进行严格的工艺控制，才能保证贴片电阻的焊接可靠性。
