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VFDFN10一种创新的技术解决方案
当今快速发展的科技时代,VFDFN10作为一种新兴的技术解决方案,正在引起广泛关注。VFDFN10不仅在性能上有着卓越的表现,还在多个领域展现出其独特的优势。本...
2025-02-24 15:50:45
SOIC8_EP小型封装的强大应用
SOIC8_EP(SmallOutlineIntegratedCircuit8ExtendedPin)是一种广泛应用于电子设备中的封装类型。它以其紧凑的设计和优...
2025-02-24 15:50:00
SSOP-20一款重要的集成电路封装形式
现代电子设备中,集成电路(IC)是关键组件之一。随着科技的进步,各种封装形式层出不穷。其中,SSOP-20(ShrinkSmallOutlinePackage-...
2025-02-24 15:49:19
MODULE_11.6X8.5MM_TM高效能模块的全新选择
现代电子设备日益普及的背景下,模块化设计成为了电子产品开发的重要趋势。MODULE_11.6X8.5MM_TM作为一种创新的模块,凭借其独特的尺寸和强大的功能,...
2025-02-24 15:48:41
UTDFN-4_1X1MM-EP小型封装的强大解决方案
随着电子产品向小型化、轻薄化的趋势发展,UTDFN-4_1X1MM-EP作为一种新型的小型封装技术,逐渐受到设计工程师的青睐。UTDFN(UltraThinDu...
2025-02-24 15:48:02
VFDFN8深入解析这一新兴趋势
当今快速发展的数字时代,VFDFN8作为一个新兴的概念,逐渐引起了行业内外的广泛关注。VFDFN8不仅仅是一个简单的术语,它代表着一种创新的思维方式和技术应用,...
2025-02-24 15:47:18
WSON6_3X3MM_EP一种高效的封装解决方案
现代电子产品的设计中,封装技术的选择至关重要。WSON(WaferLevelChipScalePackage)6引脚封装,尤其是3x3mm的尺寸,因其高效的性能...
2025-02-24 15:46:35
HSOP8_150MIL_EP全面解析与应用
电子元器件的领域中,封装形式对组件的性能和应用至关重要。HSOP8_150MIL_EP作为一种常见的封装格式,因其优越的特性和广泛的应用而备受关注。本文将深入探...
2025-02-24 15:45:52
SC74一款引领创新的科技产品
当今快速发展的科技时代,SC74作为一款新兴的科技产品,逐渐引起了市场的广泛关注。SC74不仅在功能上具备了优秀的性能,还在设计与用户体验上进行了大胆的创新。本...
2025-02-24 15:45:11
QFN16一种高效的封装技术
QFN16(QuadFlatNo-lead16)是一种广泛应用于电子元件封装的技术,因其小巧、轻便和优越的散热性能而受到青睐。随着科技的不断进步,电子设备的体积...
2025-02-24 15:44:30
LFCSP6_2X2MM_EP高效封装技术的未来
LFCSP6_2X2MM_EP(低引脚数扁平封装)是一种新型的电子元件封装技术,广泛应用于现代电子产品中。由于其小巧的尺寸和优越的热管理性能,LFCSP封装成为...
2025-02-24 15:43:38
PM_3X2.5MM_SM全面解析与应用
现代工业和电子产品中,连接器的选择至关重要。PM_3X2.5MM_SM是一种常见的连接器,广泛应用于多种电子设备中。了解这种连接器的特点、优势以及应用场景,对于...
2025-02-24 15:42:58
HSOIC-8_3.9X4.9MM-EP优质电子元件的选择
HSOIC-8_3.9X4.9MM-EP是一种高性能的集成电路封装,广泛应用于各种电子设备中。其独特的设计和优越的性能使其成为现代电子产品中不可或缺的组成部分。...
2025-02-24 15:42:17
TSSOP28小型封装的电子元件
TSSOP28(ThinShrinkSmallOutlinePackage28)是一种广泛应用于电子设备中的封装类型,因其小巧的体积和优异的性能而受到工程师的青...
2025-02-24 15:41:31
HTSSOP24_7.8X4.4MM_EP高效封装技术的选择
现代电子设备日益小型化和高性能化的趋势下,封装技术的选择显得尤为重要。HTSSOP24_7.8X4.4MM_EP作为一种新型的封装形式,不仅能够节省空间,还能提...
2025-02-24 15:40:50
WLCSP25_2.54X2.54MM介绍小尺寸封装的优势与应用
随着电子产品的不断发展,集成电路(IC)的封装技术也在不断创新。WLCSP(WaferLevelChipScalePackage)作为一种先进的封装形式,因其小...
2025-02-24 15:40:09
SOIC-20_12.8X7.5MM介绍这一重要封装类型
电子元件的世界中,封装类型对产品性能和设计至关重要。SOIC-20_12.8X7.5MM是一种常见的封装类型,广泛应用于集成电路(IC)中。本文将深入探讨SOI...
2025-02-24 15:39:19
VQFN16_4X4MM_EP了解这一高效封装技术
现代电子产品设计中,封装技术的选择对电路性能和尺寸有着至关重要的影响。VQFN16_4X4MM_EP(超薄四方扁平无引线封装)作为一种新兴的封装形式,因其优越的...
2025-02-24 15:38:31
TSSOP30_7.8X4.4MM小型封装的优势与应用
TSSOP30(ThinShrinkSmallOutlinePackage30引脚)是一种常见的集成电路封装形式,其尺寸为7.8x4.4mm。由于其小巧的体积和...
2025-02-24 15:37:51
SON8_3X3MM_EP小型电子元件的优越选择
现代电子设备中,各种元件的性能和尺寸都对整体设备的功能和效率起着至关重要的作用。SON8_3X3MM_EP是一种广泛应用于电子设计领域的小型封装元件,因其独特的...
2025-02-24 15:37:10
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