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DIP10模块全面了解与应用
DIP10模块是一种广泛应用于电子设备中的组件,因其小巧的尺寸和便捷的接口而受到许多电子爱好者和工程师的青睐。DIP(DualIn-linePackage)指的...
2025-02-24 14:55:37
VSON23_6X4MM_EP介绍高性能电子元件的选择
现代电子技术飞速发展的背景下,选择合适的电子元件对于产品的性能和稳定性至关重要。VSON23_6X4MM_EP作为一种高性能的电子元件,凭借其优异的特性和广泛的...
2025-02-24 14:54:58
SC-70-5高效能的半导体材料
SC-70-5是一种广泛应用于半导体行业的材料,因其优异的电学性能和热稳定性而备受关注。随着科技的不断进步,对高性能半导体材料的需求日益增加,SC-70-5凭借...
2025-02-24 14:54:16
TDFN14_3X3MM_EP高效能封装的未来
随着电子产品对体积和性能要求的不断提高,封装技术也在不断发展。TDFN(ThinDualFlatNo-lead)封装因其小巧的尺寸和优越的散热性能,逐渐成为电子...
2025-02-24 14:53:38
UTDFN8AL揭开其神秘面纱
当今信息化社会,技术的快速发展使得各种新兴概念层出不穷。其中,UTDFN8AL作为一个新兴的术语,逐渐引起了人们的关注。本文将为您详细解析UTDFN8AL的含义...
2025-02-24 14:52:56
DFNW10_3X3MM一种新型的电子元件
现代电子科技中,DFNW10_3X3MM作为一种新型的电子元件,正在逐渐受到关注。它以其独特的规格和优越的性能,广泛应用于各类电子设备中。本文将深入探讨DFNW...
2025-02-24 14:52:15
PM_30X17MM了解这一关键产品的特点与应用
现代工业和制造领域,细节决定成败。PM_30X17MM作为一种重要的产品规格,广泛应用于多个行业。本文将深入探讨PM_30X17MM的特点、应用领域及其优势,帮...
2025-02-24 14:51:29
TO220F高效能的功率元件
TO220F是一种广泛应用于电子设备中的封装类型,主要用于功率晶体管和其他半导体器件。由于其良好的散热性能和适中的体积,TO220F在工业、消费电子以及汽车电子...
2025-02-24 14:50:47
TSSOP8_3X4.4MM介绍
电子元器件的世界中,封装形式是影响电路设计和性能的重要因素之一。TSSOP(ThinShrinkSmallOutlinePackage)作为一种广泛使用的封装形...
2025-02-24 14:50:04
DFN6_2X2MM小尺寸封装的优势与应用
现代电子技术日益发展的背景下,DFN(DualFlatNo-lead)封装因其小巧的尺寸和优异的性能逐渐受到青睐。DFN6_2X2MM是一种常见的DFN封装类型...
2025-02-24 14:49:21
SOIC18_300MIL深入了解这一封装类型
电子元件的世界中,封装类型的选择对电路设计和性能至关重要。SOIC18_300MIL作为一种常见的封装类型,因其独特的特性和广泛的应用而备受关注。本文将对SOI...
2025-02-24 14:45:51
PM_34X20MM_TM全面解析
现代工业生产中,PM_34X20MM_TM作为一种重要的组件,广泛应用于各类设备和机械中。其独特的尺寸和设计使其在市场上具有较强的竞争力。本文将对PM_34X2...
2025-02-24 14:45:06
TSOT23-5L一种广泛应用的封装形式
电子元件的设计和制造中,封装形式是一个至关重要的因素。TSOT23-5L是一种常见的表面贴装封装形式,因其小巧的尺寸和良好的电气性能而广泛应用于各种电子设备。本...
2025-02-24 14:44:25
QFN10_3X3MM_EP一种高效的封装解决方案
现代电子设备日益小型化的趋势下,封装技术的选择变得尤为重要。QFN(QuadFlatNo-lead)封装因其优越的散热性能和小巧的体积,成为了许多电子产品设计中...
2025-02-24 14:43:40
QFN10_2X3MM现代电子封装的理想选择
现代电子产品的设计中,封装技术的选择对产品性能和可靠性至关重要。QFN(QuadFlatNo-lead)封装是一种无引脚封装,因其优越的热性能和电气性能,广泛应...
2025-02-24 14:42:56
WQFN-20_3X3MM-EP介绍紧凑型封装的优势与应用
电子产品设计中,封装形式的选择对产品的性能、尺寸和散热等方面都有着重要影响。WQFN-20_3X3MM-EP(无引脚封装,20引脚,尺寸3x3毫米,增强型)是一...
2025-02-24 14:42:12
VQFN15_3X2.5MM_EP介绍小型封装的优势与应用
现代电子产品的设计中,封装技术的选择至关重要。VQFN(薄型方形扁平无引脚封装)15_3X2.5MM_EP是一种广泛应用于集成电路(IC)和其他电子元件的封装形...
2025-02-24 14:41:28
DFN8_2X2MM小型封装的优势与应用
现代电子设备中,DFN(DualFlatNo-lead)封装因其小巧的设计和优良的性能而广泛应用于各种电子产品中。尤其是DFN8_2X2MM这种尺寸的封装,以其...
2025-02-24 14:40:47
PDIP14_7Pin全方位解析
PDIP14_7Pin是一种常见的电子元件封装形式,广泛应用于集成电路(IC)设计和制造中。它的全称是“塑料双列直插封装14脚(14-PinDualIn-lin...
2025-02-24 14:40:07
DIP-7_9.27X6.35MM全方位解析
DIP-7_9.27X6.35MM是一种广泛应用于电子设备中的封装类型,其独特的尺寸和设计使其在电路板上具有良好的适应性。随着电子技术的不断发展,DIP封装也逐...
2025-02-24 14:39:21
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