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DIP7_9.4X6.35MM电子元件中的重要组成部分
现代电子设备中,各种电子元件的使用频率越来越高,而DIP7_9.4X6.35MM作为常见的插针封装元件,因其独特的结构和优良的性能,广泛应用于电子电路中。本文将...
2025-02-21 11:14:37
SOIC28_300MIL深入了解SOIC封装的优势与应用
SOIC28_300MIL(SmallOutlineIntegratedCircuit28脚,300MIL宽度)是广泛应用于电子元器件中的封装形式。由于其独特的...
2025-02-21 11:13:52
TSOT5引领未来的技术趋势
当今快速发展的科技时代,TSOT5(技术服务与运营技术5.0)逐渐成为行业中的热门话题。它不仅代表了全新的技术服务模式,也预示着未来企业运营和管理的方向。本文将...
2025-02-21 11:13:11
QFN13_3X4MM小型封装的未来
现代电子产品的设计中,封装技术的选择对于设备的性能、尺寸和成本具有重要影响。其中,QFN(QuadFlatNo-lead)封装因其紧凑的设计和优良的散热性能,越...
2025-02-21 11:12:31
TO220-7C一种重要的电子元件
TO220-7C是广泛应用于电子设备中的半导体封装,因其优越的热管理性能和高电流承载能力而受到设计工程师的青睐。它通常用于功率放大器、开关电源和其他高功率应用中...
2025-02-21 11:11:45
SOIC8C_150MIL全面解析
SOIC8C_150MIL是常见的集成电路封装形式,广泛应用于电子设备中。它的全称是SmallOutlineIntegratedCircuit(小外形集成电路)...
2025-02-21 11:11:02
eSIP7C_10.16X2.01MM新一代高效封装技术
随着电子设备的不断发展,封装技术在芯片设计中的重要性日益凸显。eSIP7C_10.16X2.01MM作为新型的封装解决方案,凭借其独特的设计和优越的性能,正在成...
2025-02-21 11:10:20
HTSOP8_4.9X3.9MM_EP全面解析这一封装技术
现代电子设备中,封装技术的选择对元器件的性能和应用很重要。HTSOP8_4.9X3.9MM_EP作为新型的封装方式,因其独特的尺寸和结构设计,逐渐受到行业内的广...
2025-02-21 11:09:39
VQFN-32_4X4MM-EP一种高效的封装解决方案
现代电子产品设计中,封装技术的选择对电路性能、功耗和制造成本有着直接影响。VQFN(薄型方形扁平无引脚封装)是广泛应用于集成电路封装的技术,VQFN-32_4X...
2025-02-21 11:08:54
VQFN-20_3.5X3.5MM-EP详解
现代电子产品中,封装技术的发展为芯片设计和应用提供了更多的可能性。其中,VQFN(VeryThinQuadFlatNo-lead)封装因其优越的热性能和空间利用...
2025-02-21 11:08:06
SOT-23-3小型封装的优势与应用
SOT-23-3是广泛应用于电子行业的小型封装类型,因其体积小、功耗低、性能稳定而受到工程师和设计师的青睐。随着电子产品向小型化和高性能化发展,SOT-23-3...
2025-02-21 11:07:25
VSSOP8_3X3MM了解这一小型封装的优势与应用
VSSOP8_3X3MM是常见的半导体封装类型,广泛应用于电子设备中。其小巧的尺寸和高效的性能使其成为现代电子设计中不可或缺的一部分。本文将深入探讨VSSOP8...
2025-02-21 11:06:40
BGA40_11.25X6.25MM深入了解这一重要封装技术
现代电子产品中,BGA(球栅阵列)封装技术因其出色的电气性能和散热能力而备受青睐。尤其是BGA40_11.25X6.25MM,这种特定尺寸的BGA封装在许多应用...
2025-02-21 11:05:43
MSOP12_4.04X3MM_EP高效能封装解决方案
现代电子设备中,封装技术的选择对于性能、尺寸和散热等方面很重要。MSOP12_4.04X3MM_EP作为高效能的封装方案,因其紧凑的设计和优异的电气特性,受到广...
2025-02-21 11:04:52
SOIC16_150MIL深入了解SOIC封装技术
现代电子设备中,封装技术是很重要的一环。SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuit)作为常见的表面贴装封装形式,广泛应用于各种电子产品...
2025-02-21 11:04:02
QFN20_3X3MM_EP高效能封装解决方案
QFN(QuadFlatNo-lead)是无引脚封装技术,因其优异的电气性能和热管理能力,广泛应用于电子元件领域。QFN20_3X3MM_EP作为特定尺寸的QF...
2025-02-21 11:03:17
PG-DSO-12-9全面解析
PG-DSO-12-9是广泛应用于电子行业的封装形式,具有多种优势和应用场景。随着技术的发展,这种封装形式逐渐成为设计和制造电子设备时的重要选择。本文将对PG-...
2025-02-21 11:02:30
VQFN-20_3.5X4.5MM-EP详解小型封装的优势与应用
VQFN-20_3.5X4.5MM-EP(扁平无引脚封装)是广泛应用于现代电子设备中的封装类型。这种封装因其小巧的尺寸和优良的电气性能而受到设计工程师的青睐。本...
2025-02-21 11:01:45
PM_22.1X12.57MM_TM深入了解这一新兴产品
现代工业和科技快速发展的背景下,各种新型产品层出不穷。其中,PM_22.1X12.57MM_TM作为新型材料,受到越来越多行业的关注和应用。本文将对PM_22....
2025-02-21 11:01:02
TO252了解这一常用封装类型
TO252是广泛应用于电子元器件中的封装类型,尤其是在功率器件和线性稳压器等领域。随着电子技术的不断发展,TO252封装因其优良的散热性能和紧凑的设计而逐渐受到...
2025-02-21 11:00:19
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