GBU2510是品牌MDD辰达半导体，研发制造的整流桥产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如 虚拟现实头盔、 电子签到系统、 智能音箱、 冰箱、 电子加湿器 ，整流桥与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。
产品数据
- 型号：GBU2510
- 品牌：辰达半导体(MDD)
- 分类：整流桥
- 参数：封装:GBU 正向压降(Vf):1V@12.5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:25A 反向电流(Ir):5uA@1kV
应用场景
整流桥可应用场景，如 红外感应器、 手机、 电子白板、 电动自行车充电器、 显示器、 血糖仪、 触摸屏、 热水器 等，想要了解更多整流桥相关内容知识，可以关注我们。
选型表
| 型号 | 参数 |
| GBU806 | 封装:GBU 正向压降(Vf):1.1V@4A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:8A 反向电流(Ir):10uA@600V |
| KBP210 | 封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@2A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:2A 反向电流(Ir):10uA@1kV |
| MSB40M | 封装:UMSB 正向压降(Vf):1.1V@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:4A 反向电流(Ir):5uA@1kV |
| GBU1010 | 封装:GBU 正向压降(Vf):1.1V@5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:10A 反向电流(Ir):10uA@1kV |
| GBU406 | 封装:GBU 正向压降(Vf):1.1V@4A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:4A 反向电流(Ir):10uA@600V |
| TT8MF | 封装:TTF 正向压降(Vf):1V@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:8A 反向电流(Ir):5uA@1kV |
| KBPC1010 | 封装:BR-8 正向压降(Vf):1V@5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:10A 反向电流(Ir):10uA@1kV |
| KBP310 | 封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@3A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:3A 反向电流(Ir):10uA@1kV |
| MB6S | 封装:MBS 正向压降(Vf):1.1V@400mA 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:1A 反向电流(Ir):5uA@600V |
| TTR8MF | 封装:TTF 正向压降(Vf):950mV@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:8A 反向电流(Ir):150nA@1kV |
