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PM_20.32X10.16MM_TM全面解析
现代工业和科技领域,精密组件的需求日益增长。其中,PM_20.32X10.16MM_TM作为一种重要的技术规格,广泛应用于各种设备和系统中。本文将深入探讨PM_...
2025-02-24 14:14:09
PM_52.4X27.2MM_TM全面解析与应用
当今快速发展的科技时代,电子元件的尺寸和性能对于设备的整体效果至关重要。PM_52.4X27.2MM_TM作为一种新型的电子元件,以其独特的尺寸和高效的性能受到...
2025-02-24 14:13:29
UDFN4_1X1MM_EP小型封装的强大应用
现代电子产品中,封装技术的进步使得越来越多的器件能够在有限的空间内发挥强大的功能。UDFN4_1X1MM_EP(超薄扁平无引脚封装)是一种新型的小型封装,因其小...
2025-02-24 14:12:47
SSOP24_150MIL全方位解析
现代电子产品设计中,封装技术的选择至关重要。SSOP(ShrinkSmallOutlinePackage)是一种常见的表面贴装封装类型,其中SSOP24_150...
2025-02-24 14:12:09
DFN12_3X3MM小尺寸封装的强大性能
现代电子产品设计中,封装尺寸的选择对产品的性能和体积有着至关重要的影响。DFN12_3X3MM是一个极具竞争力的小尺寸封装,广泛应用于各种电子设备中。本文将深入...
2025-02-24 14:11:30
eMSOP10智能化管理的新时代
数字化快速发展的今天,企业面临着日益复杂的管理挑战。作为一种先进的管理工具,eMSOP10(电子管理标准操作程序10)应运而生,帮助企业优化内部流程,提高工作效...
2025-02-24 14:10:47
SOP16_208MIL高效能集成电路封装的未来
SOP16_208MIL是一种广泛应用于电子设备中的集成电路封装形式。随着科技的不断进步和电子产品需求的增加,SOP16_208MIL因其优良的性能和适应性,逐...
2025-02-24 14:10:04
PM_11.6X8MM_TM一款创新设计的产品
当今快速发展的科技时代,创新设计的产品层出不穷,其中PM_11.6X8MM_TM以其独特的规格和功能引起了广泛关注。本文将深入探讨PM_11.6X8MM_TM的...
2025-02-24 14:09:22
TDFN10_3X3MM_EP小型封装的强大选择
现代电子设备设计中,封装的选择对性能、功耗和空间利用率至关重要。TDFN10_3X3MM_EP(ThinDualFlatNo-lead10-pin3x3mmEn...
2025-02-24 14:08:44
TSSOP28_9.7X4.4MM小尺寸封装的优势与应用
现代电子产品设计中,封装形式的选择对性能、散热以及空间利用率等方面都起着至关重要的作用。TSSOP(ThinShrinkSmallOutlinePackage)...
2025-02-24 14:07:59
WSON10_2X2MM_EP全面解析
WSON10_2X2MM_EP是一种广泛应用于电子元器件封装的规格,主要用于集成电路(IC)和其他电子组件。这种封装形式因其小巧、轻便且具有良好的散热性能而受到...
2025-02-24 14:07:19
HTSSOP-16_5X4.4MM-EP一种高效的封装解决方案
现代电子设备中,封装技术的选择对产品的性能和可靠性至关重要。HTSSOP-16_5X4.4MM-EP(高温薄型小型封装)是一种被广泛应用于各种电子产品中的封装类...
2025-02-24 14:06:35
QFN38_5X7MM_EP深度解析
现代电子设备中,封装技术的选择对产品的性能和可靠性至关重要。QFN(QuadFlatNo-lead)封装因其出色的热管理和电气性能,广泛应用于各种电子产品中。本...
2025-02-24 14:05:53
MSOP8_3X3MM_EP小巧封装的强大功能
现代电子设备的设计中,封装形式和尺寸对整体性能和空间利用率至关重要。MSOP8_3X3MM_EP(小型封装8引脚,3x3毫米,增强版)是一种广泛应用于各种电子产...
2025-02-24 14:05:14
DFN6L_2X3MM深入解析这一神秘代码
当今科技迅猛发展的时代,各种代码和技术术语层出不穷。其中,“DFN6L_2X3MM”这一代码引起了许多科技爱好者和专业人士的关注。本文将对这一代码进行深入解析,...
2025-02-24 14:04:25
DIP8_9.24X6.35MM一种重要的电子元件
现代电子设备中,DIP(双列直插封装)是非常常见的封装形式之一。DIP8_9.24X6.35MM作为一种特殊规格的DIP封装,因其独特的尺寸和特性,广泛应用于各...
2025-02-24 14:03:39
QFN-24_4X4MM-EP一种高效的封装技术
现代电子产品中,封装技术的选择至关重要,尤其是在高性能和小型化的需求日益增长的今天。QFN(QuadFlatNo-lead)封装因其优异的电气性能和热管理能力,...
2025-02-24 14:02:58
VSSOP-8_3X3MM小型封装的强大优势
现代电子产品设计中,封装技术的选择对电路性能、尺寸和散热等方面都有着重要影响。VSSOP-8_3X3MM是一种广泛应用的小型封装,因其优越的特性被许多电子工程师...
2025-02-24 14:02:16
FCTSOT-23-6一种重要的封装技术
现代电子设备中,封装技术的选择对于器件的性能和可靠性至关重要。FCTSOT-23-6是一种常见的封装形式,广泛应用于各种电子元件中。本文将对FCTSOT-23-...
2025-02-24 13:59:01
SMD_13.2x8.5mm小型封装的未来
现代电子设备快速发展的背景下,SMD(表面贴装器件)技术逐渐成为电子元件制造的重要趋势。特别是SMD_13.2x8.5mm这一规格的元件,因其独特的尺寸和性能,...
2025-02-24 13:58:21
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