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SOT143了解这一重要的封装类型
电子元件的世界中,封装类型对元件的性能、可靠性和应用领域起着至关重要的作用。SOT143作为一种广泛应用的封装类型,以其小巧的体积和良好的散热性能受到了众多电子...
2025-02-24 13:22:59
PM_11.6X7.55MM_TM全面解析其应用与优势
现代科技迅速发展的背景下,各种新型材料和组件不断涌现,PM_11.6X7.55MM_TM作为一种新型产品,因其独特的规格和性能,受到越来越多行业的关注。本文将对...
2025-02-24 13:22:22
DFN6L揭开这一重要基因的神秘面纱
DFN6L(DFN6-like)是近年来在生物医学研究中引起广泛关注的一个基因。它属于DFN6基因家族,主要与听力损失和神经系统发育相关。随着基因组学和分子生物...
2025-02-24 13:21:44
LFCSP32_5X5MM_EP高效封装技术的未来
现代电子设备中,封装技术的选择对产品的性能、尺寸和散热等方面有着重要的影响。LFCSP32_5X5MM_EP(无引脚扁平封装)作为一种新型封装方案,以其优越的性...
2025-02-24 13:21:05
TSSOP14L_5X4.4MM_EP了解这一封装规格
现代电子产品设计中,封装规格的选择至关重要。TSSOP14L_5X4.4MM_EP是一种常见的封装类型,广泛应用于各种电子设备中。本文将对TSSOP14L_5X...
2025-02-24 13:20:25
VQFN40_6X6MM_EP高性能封装的优势与应用
VQFN40_6X6MM_EP是一种广泛应用于电子设备中的封装类型,因其优良的性能和设计灵活性而受到众多工程师的青睐。VQFN(薄型无引脚方形扁平封装)具有较小...
2025-02-24 13:19:42
PM_19.5X7.1MM_TM高效能产品解析
现代工业生产中,产品的规格和性能直接影响到生产效率和产品质量。PM_19.5X7.1MM_TM作为一种重要的工业组件,凭借其独特的设计和优异的性能,受到了广泛的...
2025-02-24 13:19:02
DFN-3020-14_EP深入解析与应用
当今快速发展的科技时代,DFN-3020-14_EP作为一种新兴的电子元件,正在各个行业中发挥着越来越重要的作用。它不仅在性能上表现优越,而且在设计和应用上也具...
2025-02-24 13:18:23
SO8_150MIL全面解析
SO8_150MIL是一种常见的封装类型,广泛应用于电子元器件中。它的全称是“SmallOutlinePackage8-pinwith150milwidth”,...
2025-02-24 13:17:29
SOIC20_300MIL深入解析与应用
现代电子设备的设计与制造中,封装形式的选择至关重要。SOIC20_300MIL作为一种常见的封装类型,因其独特的特点和广泛的应用而受到电子工程师的青睐。本文将对...
2025-02-24 13:16:47
SOP10提升工作效率的标准操作流程
现代企业管理中,标准操作流程(StandardOperatingProcedure,简称SOP)是确保工作高效、有序进行的重要工具。SOP10作为一种具体的标准...
2025-02-24 13:16:07
SOIC8N_150MIL深入了解这一重要封装类型
电子元器件的世界中,封装形式对电路设计的影响不可小觑。SOIC8N_150MIL作为一种广泛使用的封装类型,因其独特的设计和优越的性能而备受关注。本文将详细探讨...
2025-02-24 13:15:28
USON6_1.45X1MM_EP全面解析
现代电子产业中,材料的选择对产品的性能和可靠性至关重要。USON6_1.45X1MM_EP是一种新型的电子元件,因其独特的结构和优良的性能在市场上受到广泛关注。...
2025-02-24 13:14:47
HSOP-8_4.9X3.9MM-EP高效能封装的选择
现代电子设备的设计中,集成电路的封装形式对性能、散热和空间利用率等方面都有着重要影响。HSOP-8_4.9X3.9MM-EP是一种常见的封装类型,因其独特的设计...
2025-02-24 13:14:09
SOP16全面解析与应用
SOP16是一种广泛应用于集成电路(IC)封装的标准,它的名称源于“SmallOutlinePackage”,意为小型外形封装。SOP16封装因其小巧的体积和良...
2025-02-24 13:13:28
MSOP8L_3X3MM介绍小型封装,大功效
现代电子产品中,封装技术的发展至关重要。MSOP8L_3X3MM是一种小型化的表面贴装封装,广泛应用于各种电子设备中。其独特的尺寸和性能特点使其在集成电路(IC...
2025-02-24 13:12:48
SOIC14_150MIL深入了解SOIC封装的特性与应用
SOIC14_150MIL是一种广泛应用于电子元件中的表面贴装封装类型。SOIC代表小型外形集成电路(SmallOutlineIntegratedCircuit...
2025-02-24 13:12:10
HSOIC8_150MIL_EP高效能电子元件的选择
现代电子产品设计中,选择合适的电子元件至关重要。HSOIC8_150MIL_EP是一款广泛应用于多种电子设备中的集成电路封装,其高性能特性使其成为设计师和工程师...
2025-02-24 13:11:32
PM_19.65X7MM_TM全方位解析
现代工业和制造业中,精确的尺寸和高质量的材料是确保产品性能和可靠性的关键。PM_19.65X7MM_TM作为一种重要的产品规格,其独特的尺寸和特性使其在多个领域...
2025-02-24 13:10:53
DFN10_3X3MM一种高效的电子元器件封装
现代电子产品设计中,封装形式的选择对电路性能、散热、体积和成本等因素有着重要影响。DFN(DualFlatNo-lead)封装是一种广泛应用于集成电路(IC)和...
2025-02-24 13:10:14
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