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WQFN30_6.1X4.1MM_EP高性能封装的理想选择
现代电子产品的设计中,封装技术的选择对产品的性能、体积和成本都有着重要影响。WQFN30_6.1X4.1MM_EP(无引脚扁平封装)作为一种新兴的封装形式,因其...
2025-02-24 12:53:35
QFN16_4X4MM_EP高性能封装的选择
现代电子设备中,封装技术的选择对于产品的性能和可靠性至关重要。QFN(QuadFlatNo-lead)封装因其小巧的尺寸和优越的散热性能而备受青睐。本文将重点介...
2025-02-24 12:52:57
SOT89-5小型封装的强大性能
SOT89-5是一种广泛应用于电子设备中的小型封装类型,特别适用于需要节省空间的应用场合。随着电子元件逐渐向小型化发展,SOT89-5凭借其优秀的性能和灵活的应...
2025-02-24 12:52:19
SOT-26小型封装的电子元件
SOT-26是一种广泛应用于电子设备中的小型封装形式。它属于SOT(SmallOutlineTransistor)系列,因其体积小、性能优越而受到电子工程师的青...
2025-02-24 12:51:41
PM_15X15MM_SM全面解析与应用
现代工业和电子产品设计中,PM_15X15MM_SM是一种常见且重要的组件。它的设计和功能使其在多个领域中得到了广泛的应用。本文将深入探讨PM_15X15MM_...
2025-02-24 12:51:01
DFN4_1.6X1.2MM_EP介绍小尺寸封装的优势与应用
DFN4_1.6X1.2MM_EP是一种小型的表面贴装封装,广泛应用于现代电子产品中。随着电子设备向小型化和高性能的发展趋势,DFN(DualFlatNo-le...
2025-02-24 12:50:18
LFCSP16_4X4MM_EP高效封装的解决方案
现代电子设备中,封装技术的选择对整体性能和可靠性至关重要。LFCSP16_4X4MM_EP(低引脚数扁平表面封装)是一种广泛应用于各种电子产品中的封装形式,因其...
2025-02-24 12:49:38
QFN-13_2.5X3MM小型封装的创新选择
现代电子设备中,封装技术的进步为电子元件的性能和尺寸优化提供了重要支持。QFN-13_2.5X3MM(四方扁平无引脚封装)作为一种新兴的封装形式,以其小巧的体积...
2025-02-24 12:48:58
QFN-20_3X4MM一种高效的封装技术
QFN(QuadFlatNo-lead)是一种广泛应用于电子元件封装的技术,尤其在现代消费电子、通信和汽车电子领域中得到了广泛应用。QFN-20_3X4MM是一...
2025-02-24 12:48:17
SOIC8E_150MIL_EP高性能封装的未来之选
现代电子设备中,集成电路(IC)封装的选择对产品性能、成本和可靠性有着至关重要的影响。SOIC8E_150MIL_EP是一种常见的封装类型,因其独特的设计和优越...
2025-02-24 12:47:38
QFN12_2.5X3MM_EP高效能封装技术解析
现代电子产品的设计中,封装技术的选择至关重要。QFN(QuadFlatNo-lead)封装因其优越的散热性能和小型化特性而受到广泛欢迎。本文将重点探讨QFN12...
2025-02-24 12:46:54
QFN14一种高效的封装技术
QFN14(QuadFlatNo-lead14)是一种常用的封装技术,广泛应用于电子元器件领域。由于其优越的散热性能和小型化设计,QFN14在现代电子产品中得到...
2025-02-24 12:46:16
ESOP-8企业员工持股计划的全新模式
现代企业管理中,员工持股计划(EmployeeStockOwnershipPlan,ESOP)逐渐成为一种有效的激励机制。尤其是ESOP-8,作为一种新型的员工...
2025-02-24 12:45:34
SOT563小型封装的优势与应用
SOT563是一种广泛应用于电子元件的小型封装类型,因其体积小、性能优越而受到众多电子工程师的青睐。随着电子设备向小型化和高性能化发展的趋势,SOT563封装的...
2025-02-24 12:44:55
SOIC-8_4.9X3.9MM小型封装的强大优势
现代电子产品中,集成电路(IC)的封装形式多种多样,而SOIC-8_4.9X3.9MM作为一种常见的双列直插封装,因其独特的尺寸和性能,广泛应用于各类电子设备。...
2025-02-24 12:44:18
D²PAK高效电子元件封装技术的未来
D²PAK(或称为DPAK)是一种广泛应用于电子元件的封装技术,尤其是在功率器件和集成电路中。其独特的设计使得D²PAK能够在小型化的同时,提供优异的散热性能和...
2025-02-24 12:43:39
DFN8_4X4MM_EP深入了解这一高性能电子元件
现代电子设计中,DFN8_4X4MM_EP是一款备受关注的封装类型。它以其紧凑的设计和优越的性能,广泛应用于各种电子设备中。本文将为您详细介绍DFN8_4X4M...
2025-02-24 12:42:57
TO92-3一种广泛应用的电子元件
TO92-3是一种常见的电子元件封装形式,广泛用于各种电子设备中。它的外形特征和功能使其在市场上占据了一席之地,特别是在低功耗和小型化的应用场景中。在这篇文章中...
2025-02-24 12:42:16
MiniDIP8_10.92X6.6MM小型封装的强大之选
现代电子设备中,封装形式对于电子元件的性能和应用至关重要。MiniDIP8_10.92X6.6MM作为一种小型封装,因其独特的尺寸和性能优势,逐渐受到设计师和工...
2025-02-24 12:41:38
UTDFN4_1X1MM_EP一款卓越的电子元件
现代电子设备中,元件的选择直接影响到产品的性能和稳定性。UTDFN4_1X1MM_EP是一款备受关注的电子元件,因其独特的设计和卓越的性能,广泛应用于各种电子产...
2025-02-24 12:41:00
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