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PM_70X48MM_TM高效的多功能解决方案
现代工业和商业环境中,设备和工具的选择至关重要。PM_70X48MM_TM作为一种新型的多功能产品,因其独特的设计和卓越的性能,逐渐受到市场的广泛关注。本文将深...
2025-02-24 11:58:57
SOIC16_300MIL了解这一重要电子元件
SOIC16_300MIL是一种广泛应用于电子设备中的封装形式,属于小型集成电路(IC)封装的一种。它的全称为“SmallOutlineIntegratedCi...
2025-02-24 11:58:16
TDFN4_1.2X1.6MM_EP小型封装的优势与应用
现代电子产品的设计中,封装技术的选择至关重要。TDFN4_1.2X1.6MM_EP是一种小型封装,广泛应用于各种电子设备中。它的尺寸为1.2mmx1.6mm,具...
2025-02-24 11:57:38
PDIP8C_9.44X6.35MM深入了解这一重要电子元件
PDIP8C_9.44X6.35MM是一种常见的电子元件封装形式,广泛应用于各种电子设备中。随着科技的不断发展,电子元件的封装形式也在不断演变,这种封装形式因其...
2025-02-24 11:56:44
SOIC-16_9.9X3.9MM了解这一重要电子元件
SOIC-16(SmallOutlineIntegratedCircuit)是一种广泛应用于电子设备中的封装形式。它的尺寸为9.9mmx3.9mm,因其小巧的体...
2025-02-24 11:55:55
PDIP8_9.59X6.35MM详细解析
电子元器件的世界中,封装形式对于电路设计的影响不可忽视。PDIP8_9.59X6.35MM是一种广泛使用的封装类型,具有多种优势,适用于不同的电子产品。在本文中...
2025-02-24 11:55:16
VFQFN14一种高效的封装技术
VFQFN14(VeryFineQuadFlatNo-lead14)是一种常见的集成电路封装形式,广泛应用于电子产品中。它以其小巧的体积、高密度的引脚排列和优越...
2025-02-24 11:54:34
TSOP23-6小型封装的优势与应用
随着电子设备向小型化、轻量化发展,封装技术也在不断进步。其中,TSOP23-6(ThinSmallOutlinePackage23-6)因其小巧的体积和高效的性...
2025-02-24 11:53:55
SMD8C全面解析这款高性能电子元器件
现代电子产品的设计与制造中,SMD8C作为一种重要的表面贴装器件(SMD),在各类电子应用中扮演着不可或缺的角色。本文将深入探讨SMD8C的特点、应用及其在电子...
2025-02-24 11:53:16
PM_57.5X33.6MM_TM产品介绍与核心优势
现代工业和制造业中,精确的规格和高效的设计是保证产品质量和性能的关键。PM_57.5X33.6MM_TM作为一种新型组件,因其独特的尺寸和优越的性能受到广泛关注...
2025-02-24 11:52:37
SSOP-48-300mil深入探讨这一封装技术
SSOP-48-300mil(ShrinkSmallOutlinePackage)是一种常见的集成电路封装形式,广泛应用于电子产品中。它的主要特点是体积小、重量...
2025-02-24 11:51:57
TO263-6封装介绍与应用
TO263-6是一种广泛应用于电子元件封装的类型,尤其在功率管理和驱动电路中发挥着重要作用。随着电子设备的不断小型化和高性能化,TO263-6因其优越的散热性能...
2025-02-24 11:51:17
MODULE_11.68X6MM_TM优质模块的深度解析
现代科技日益发展的今天,各种电子模块在各个行业中扮演着至关重要的角色。其中,MODULE_11.68X6MM_TM因其独特的设计和优良的性能,受到了广泛的关注和...
2025-02-24 11:50:37
SIP-4深入了解这一协议的重要性
SIP-4(SessionInitiationProtocolversion4)是一个在现代通信中至关重要的协议,尤其是在VoIP(VoiceoverInter...
2025-02-24 11:49:57
SOT-SC70小型封装技术的未来
现代电子设备中,集成电路的体积和性能是设计的重要考虑因素。SOT-SC70(SmallOutlineTransistor-SC70)作为一种小型封装技术,因其在...
2025-02-24 11:49:17
PM_19.6X7MM_TM全面解析与应用
PM_19.6X7MM_TM是一种广泛应用于工业和制造领域的标准化产品。它的尺寸为19.6mmx7mm,通常用于精密机械、电子元件及其他需要高精度和稳定性的场合...
2025-02-24 11:46:43
WSON8_2X2MM_EP小型封装芯片的理想选择
现代电子产品的设计中,芯片的封装形式对其性能和应用范围有着重要影响。WSON8_2X2MM_EP(Wafer-LevelChipScalePackage)是一种...
2025-02-24 11:46:05
SOP16_150MIL了解这一标准封装的优势与应用
SOP16_150MIL是一种常见的集成电路封装形式,广泛应用于电子设备的设计与制造中。它的标准尺寸为16个引脚,间距为150MIL(约3.81毫米),因而得名...
2025-02-24 11:45:22
DIP7_9.27X6.35MM了解这种封装的优势与应用
电子元件的世界中,封装类型对电路设计和设备性能有着至关重要的影响。其中,DIP(DualIn-linePackage)封装因其结构简单、易于焊接和成本效益高而受...
2025-02-24 11:44:36
插件_25.4x25.4mm一款多功能连接器的全面解析
现代电子设备中,插件作为一种重要的连接器,扮演着至关重要的角色。尤其是25.4x25.4mm规格的插件,以其独特的尺寸和功能,广泛应用于各种电子产品中。本文将深...
2025-02-24 11:43:55
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