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PDIP8_10.92X6.6MM深入了解这一电子元件
电子元件的世界中,PDIP8_10.92X6.6MM是一种常见的封装形式。它广泛应用于各种电子设备中,因其优越的性能和便捷的使用而受到工程师和设计师的青睐。本文...
2025-02-24 11:08:01
SSOP3_2.92X1.6MM一种重要的封装技术
现代电子设备中,封装技术扮演着至关重要的角色。SSOP(ShrinkSmallOutlinePackage)是一种广泛应用于集成电路(IC)和其他电子元器件的封...
2025-02-24 11:07:18
BGA77_15X9MM高效封装技术的未来
现代电子设备中,封装技术的选择直接影响到设备的性能和可靠性。BGA(球栅阵列)封装技术因其优越的电气性能和散热特性而受到广泛应用。BGA77_15X9MM作为一...
2025-02-24 11:06:36
DFN8_3X3MM_EP高性能电子元件的理想选择
DFN8_3X3MM_EP是一种广泛应用于电子行业的封装形式,因其独特的尺寸和性能优势而受到青睐。DFN(DualFlatNo-lead)封装技术使得该元件在节...
2025-02-24 11:05:56
WSON8_2.1X2.1MM_EP小型封装的强大潜力
现代电子设备中,组件的尺寸和性能是设计中的重要考量因素。WSON(WaferLevelChipScalePackage)8脚封装,以其紧凑的尺寸和优良的电气性能...
2025-02-24 11:05:13
VSON10_3X3MM_EP高性能电子元件的理想选择
现代电子设备中,元件的选择直接影响到设备的性能和稳定性。VSON10_3X3MM_EP作为一种高性能的电子元件,因其独特的设计和优良的性能,越来越受到市场的青睐...
2025-02-24 11:04:34
VQFN20_4.5X3.5MM_EP高效能封装解决方案
VQFN20_4.5X3.5MM_EP是一种高性能的封装技术,广泛应用于电子元件的设计与制造。由于其独特的结构和优越的电气性能,这种封装形式在各类电子产品中得到...
2025-02-24 11:03:52
QFN-12_2X3MM封装技术介绍
QFN(QuadFlatNo-lead)是一种无引脚封装技术,广泛应用于电子元件的封装领域。QFN-12_2X3MM是QFN封装的一种具体规格,具有12个引脚,...
2025-02-24 11:03:14
QFN16_3X3MM高性能封装的优选方案
QFN(QuadFlatNo-lead)封装是一种广泛应用于电子元器件的封装形式,其独特的结构设计使其在散热性能、体积和电气性能上都有显著优势。QFN16_3X...
2025-02-24 11:02:31
TSOT23-5一种高效的封装技术
TSOT23-5是一种常见的半导体封装形式,广泛应用于各种电子设备中。它以其小巧的体积和良好的电气性能,成为许多电子设计工程师的首选。本文将深入探讨TSOT23...
2025-02-24 11:01:48
TSOT23-8小型封装的优势与应用
现代电子设备快速发展的背景下,集成电路的封装技术也在不断进步。其中,TSOT23-8封装因其小巧、轻便以及良好的散热性能,逐渐成为电子产品设计中的热门选择。本文...
2025-02-24 11:01:07
MSOP10_3X3MM小型封装技术的先锋
现代电子设备中,封装技术的进步直接影响着产品的性能和体积。MSOP10_3X3MM作为一种小型封装技术,因其优越的特性而受到广泛关注。本文将深入探讨MSOP10...
2025-02-24 11:00:25
DFN4_1X1MM_EP小巧而强大的电子元件
DFN4_1X1MM_EP是一种在电子工程中广泛应用的小型封装元件,其尺寸为1mmx1mm,通常用于各种电子电路中。随着科技的不断进步,DFN4_1X1MM_E...
2025-02-24 10:59:46
QFN10_3X3MM小型封装的优势与应用
QFN(QuadFlatNo-lead)封装是一种无引脚的表面贴装封装,因其独特的结构和优良的电气性能,广泛应用于现代电子产品中。QFN10_3X3MM是QFN...
2025-02-24 10:58:53
WSON6_2X2MM_EP小型封装的强大性能
现代电子设备中,封装形式的选择对产品的性能和体积都有着至关重要的影响。WSON6_2X2MM_EP是一种小型的无引脚封装,其尺寸为2mmx2mm,广泛应用于各种...
2025-02-24 10:58:12
VQFN-32_5X5MM-EP高效封装技术的选择
现代电子设备中,封装技术对电路性能和整体设计的影响越来越大。VQFN(薄型四方扁平无引脚封装)是目前广泛应用的一种封装类型,而VQFN-32_5X5MM-EP则...
2025-02-24 10:57:33
TSSOP14_5X4.4MM小型封装的优势与应用
TSSOP14_5X4.4MM(ThinShrinkSmallOutlinePackage)是一种常见的半导体封装类型,广泛应用于电子元器件的设计与制造。它的尺...
2025-02-24 10:56:50
SOT223-4封装简介与应用
SOT223-4是一种广泛应用于电子元件中的封装类型,尤其在功率管理和信号处理领域。随着电子产品的小型化和集成度的提高,SOT223-4凭借其小巧的体积和优越的...
2025-02-24 10:56:11
TO-252(DPAK)封装介绍
TO-252(也称为DPAK)是一种常见的表面贴装封装类型,广泛应用于电子元件的制造和设计中。它因其出色的散热性能和较小的占板面积而受到青睐,特别是在功率器件和...
2025-02-24 10:55:31
PM_20X5MM_TM高效能的解决方案
现代工业和技术领域,精确的尺寸和高效的材料是确保产品质量的关键。PM_20X5MM_TM作为一种新型材料,因其独特的特性和优势而受到广泛关注。本文将详细探讨PM...
2025-02-24 10:54:50
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