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VQFN-32_4X4MM-EP介绍高效封装技术的选择
现代电子设备中,封装技术的选择对电路性能和整体设计至关重要。VQFN-32_4X4MM-EP(薄型四方扁平无引脚封装)是一种广泛应用于各种电子产品中的封装形式。...
2025-02-24 10:40:12
VQFN-20_3.5X3.5MM-EP小型封装的应用与优势
现代电子设备的设计中,封装技术的发展日新月异。VQFN(VeryThinQuadFlatNo-lead)是一种广泛应用于集成电路的封装形式,尤其是在需要小型化和...
2025-02-24 10:39:23
SOT-23-3一种广泛应用的封装形式
SOT-23-3是一种常见的半导体封装形式,广泛用于各种电子设备中。由于其小巧的尺寸和优良的性能,SOT-23-3封装逐渐成为现代电子设计中的重要选择。本文将深...
2025-02-24 10:38:40
VSSOP8_3X3MM小型封装技术的优势与应用
VSSOP8_3X3MM是一种常见的集成电路封装形式,广泛应用于电子产品中。它的全称为“VeryThinShrinkSmallOutlinePackage”,尺...
2025-02-24 10:37:59
BGA40_11.25X6.25MM高效封装技术解读
现代电子设备中,封装技术的进步为集成电路的发展提供了强有力的支持。其中,BGA(球栅阵列)封装因其出色的性能和优越的散热能力,受到广泛应用。本文将围绕BGA40...
2025-02-24 10:37:14
MSOP12_4.04X3MM_EP小型封装的优质选择
现代电子设备中,微型化和高性能是设计的两大趋势。MSOP12_4.04X3MM_EP作为一种小型封装,其在尺寸、性能以及应用领域上都展现了巨大的优势。本文将深入...
2025-02-24 10:36:24
SOIC16_150MIL深入了解这一常用封装类型
SOIC16_150MIL是一种广泛应用于电子元件封装的标准形式,尤其在集成电路(IC)的设计和制造中占有重要地位。它的全称是“SmallOutlineInte...
2025-02-24 10:35:40
QFN20_3X3MM_EP高效封装的选择
现代电子设备中,封装技术的发展对提升产品性能和降低成本起到了至关重要的作用。QFN(QuadFlatNo-lead)封装因其小型化和优良的散热性能而广受欢迎。其...
2025-02-24 10:34:59
PG-DSO-12-9深度解析与应用
当今快速发展的科技时代,PG-DSO-12-9作为一种重要的电子元件被广泛应用于各种电子设备中。它以其独特的设计和卓越的性能,成为了工程师和设计师们的首选。本文...
2025-02-24 10:34:19
VQFN-20_3.5X4.5MM-EP小型封装的优势与应用
VQFN(薄型方形无引脚封装)是一种广泛应用于电子元件的小型封装形式,尤其是在空间受限的应用场景中。VQFN-20_3.5X4.5MM-EP是一种特定尺寸的VQ...
2025-02-24 10:33:40
PM_22.1X12.57MM_TM全面解析
现代工业和科技迅速发展的背景下,PM_22.1X12.57MM_TM作为一种重要的材料或组件,越来越受到关注。它不仅在多个领域中发挥着重要作用,还因其独特的性能...
2025-02-24 10:32:57
TO252一种重要的电子元器件封装
TO252封装是一种广泛应用于电子元器件中的表面贴装封装类型,因其优良的散热性能和小巧的体积而受到工程师的青睐。随着电子技术的不断发展,TO252封装在各类电子...
2025-02-24 10:32:11
QFN12_2X2MM微型封装技术的未来
现代电子设备中,封装技术的选择对产品的性能和可靠性至关重要。QFN(QuadFlatNo-lead)封装作为一种新兴的微型封装技术,以其优越的散热性能和小型化特...
2025-02-24 10:31:32
SC-74深入了解这一重要的化合物
SC-74是一种在科学研究和工业应用中备受关注的化合物。它因其独特的化学性质和广泛的应用前景而引起了众多科研人员和工程师的兴趣。本文将对SC-74进行概述,并通...
2025-02-24 10:30:50
SSOP5_2.9X1.6MM介绍
SSOP5_2.9X1.6MM是一种常见的半导体封装形式,广泛应用于电子产品中。它的全称是“ShrinkSmallOutlinePackage”,意为缩小型小外...
2025-02-24 10:30:10
TO252-5一种重要的电子元件封装
TO252-5是一种广泛应用于电子设备中的封装类型,特别是在功率器件和集成电路中。它以其优越的热管理性能和紧凑的设计,成为了现代电子产品中不可或缺的一部分。本文...
2025-02-24 10:29:32
PM_50.8X25.4MM_TM全面解析
现代工业和科技领域,精确的规格和标准是确保产品质量和性能的关键。PM_50.8X25.4MM_TM作为一种特定的产品规格,广泛应用于各种行业。本文将对PM_50...
2025-02-24 10:28:55
TSOT25探索全新科技的未来
当今快速发展的科技时代,TSOT25作为一种新兴的技术标准,正在引领着行业的变革与创新。TSOT25不仅在电子产品的设计中扮演着重要角色,也为各类应用提供了更高...
2025-02-24 10:28:14
VQFN20_5X5MM_EP高效封装技术的选择
现代电子设备设计中,封装技术的选择至关重要。VQFN(薄型方形无引脚封装)是一种广泛应用于集成电路(IC)封装的技术,其中VQFN20_5X5MM_EP以其优越...
2025-02-24 10:27:34
VQFN14_3.5X3.5MM_EP小型封装的优势与应用
VQFN(VeryThinQuadFlatNo-lead)是一种广泛应用于电子元器件的小型封装形式。VQFN14_3.5X3.5MM_EP作为VQFN系列中的一...
2025-02-24 10:26:50
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