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SOT25J一种重要的封装类型
SOT25J是一种广泛应用于电子元器件的封装类型,因其小巧的体积和良好的电气性能而受到各大电子制造商的青睐。随着科技的不断进步,电子产品对元器件的需求越来越高,...
2025-02-24 09:40:18
SOT-223-3小型封装的优势与应用
SOT-223-3是一种广泛应用于电子元器件的小型封装类型,因其体积小、散热性能良好以及适应性强而受到许多工程师的青睐。它主要用于集成电路(IC)和功率元件的封...
2025-02-24 09:39:39
SOT-23封装简介及其应用
SOT-23是一种广泛应用于电子元件的封装类型,因其体积小、性能稳定而受到许多设计师的青睐。SOT-23封装通常用于表面贴装技术(SMT),适合各种低功耗和高密...
2025-02-24 09:38:58
SOT89封装简介及其应用
SOT89是一种常见的表面贴装封装类型,广泛应用于电子元器件中,尤其是小型集成电路和功率器件。由于其小巧的尺寸和良好的散热性能,SOT89成为了现代电子产品设计...
2025-02-24 09:38:12
DIP8_9.27X6.35MM深入了解这一重要电子元件
现代电子产品的设计与制造中,DIP(双列直插封装)元件因其稳定性和易于焊接的特性而广受欢迎。DIP8_9.27X6.35MM则是其中一种常见的封装规格,广泛应用...
2025-02-24 09:37:32
TSSOP16_5X4.4MM介绍
电子元器件中,封装类型的选择对于电路设计的稳定性和可靠性至关重要。TSSOP(ThinShrinkSmallOutlinePackage)是一种常见的表面贴装封...
2025-02-24 09:36:50
TO-263-5封装介绍
TO-263-5是一种常见的表面贴装封装类型,广泛应用于功率管理和其他电子设备中。由于其优良的散热性能和较小的尺寸,TO-263-5封装成为了许多设计师和工程师...
2025-02-24 09:36:10
SOP8_150MIL_EP全面解析
电子元器件领域,SOP(SmallOutlinePackage)封装是一种常见的表面贴装封装类型。其中,SOP8_150MIL_EP是一种特定的SOP封装,广泛...
2025-02-24 09:35:28
SOP-8深入了解这一重要的集成电路封装形式
现代电子设备中,集成电路(IC)扮演着至关重要的角色,而封装形式则是影响其性能和应用的关键因素之一。SOP-8(SmallOutlinePackage-8)是一...
2025-02-24 09:34:48
PM_38X23MM_TM的全面解析
现代制造和设计行业中,PM_38X23MM_TM作为一种特殊的产品规格,越来越受到关注。它不仅在技术领域中有着重要的应用,还在实际生产中发挥着不可替代的作用。本...
2025-02-24 09:34:10
SOIC8_150MIL高效电子元件的选择
SOIC8_150MIL是一种广泛应用于电子设备中的集成电路封装形式,因其独特的设计和优越的性能,成为许多电子工程师和设计师的首选。本文将详细介绍SOIC8_1...
2025-02-24 09:33:30
SOT25小型封装技术的未来
现代电子设备中,组件的体积和性能直接影响到产品的整体设计与功能。SOT25(SmallOutlineTransistor25)作为一种小型封装技术,因其优越的性...
2025-02-24 09:32:46
SOIC8_150MIL_EP高效电子元件的选择
现代电子设计中,封装形式的选择对电路性能和可靠性有着重要影响。SOIC8_150MIL_EP(SmallOutlineIntegratedCircuit8引脚,...
2025-02-24 09:32:07
SOT23-5小巧而强大的电子封装
SOT23-5是一种广泛应用于电子设备中的封装类型,其小巧的体积和优异的性能使其成为现代电子设计中的热门选择。本文将深入探讨SOT23-5的特点、应用以及在电子...
2025-02-24 09:31:28
SOT23-6封装简介及其应用
SOT23-6是一种常见的表面贴装封装形式,广泛应用于电子元器件中。它以其小巧的体积和良好的散热性能而受到许多设计师的青睐。随着电子产品向小型化和高性能发展的趋...
2025-02-24 09:30:46
SOT-223-3L了解这一常用封装形式
SOT-223-3L是一种广泛应用于电子设备中的封装形式,特别适用于小型化和高性能的电子组件。随着电子行业的不断发展,SOT-223-3L的使用越来越普遍,特别...
2025-02-24 09:30:04
SOT89-3小型封装中的大能量
SOT89-3是一种广泛应用于电子设备的小型表面贴装封装,因其紧凑的设计和优良的性能,成为了许多电子元件的首选封装形式。本文将深入探讨SOT89-3的特点、应用...
2025-02-24 09:29:22
D²PAK3高效能封装技术的未来
D²PAK3是一种新型的半导体封装技术,广泛应用于电子设备中。其设计目的是为了满足高功率和高温环境下的需求。随着电子产品的不断发展,D²PAK3因其优越的散热性...
2025-02-24 09:28:39
LGA144_15X15MM高效的封装技术
现代计算机硬件的发展中,封装技术扮演着至关重要的角色。LGA144_15X15MM是一个重要的封装标准,广泛应用于各种电子设备中。本文将深入探讨这一封装技术的特...
2025-02-24 09:27:59
BGA121_15X15MM高性能封装技术的先锋
现代电子产品的设计和制造中,封装技术的选择对性能和可靠性至关重要。BGA(BallGridArray)是一种广泛应用于集成电路的封装技术,其中BGA121_15...
2025-02-24 09:27:16
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