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TSSOP24_7.8X4.4MM介绍
TSSOP24(ThinShrinkSmallOutlinePackage24)是一种常见的集成电路封装类型,广泛应用于电子产品中。其尺寸为7.8mmx4.4m...
2025-02-24 12:40:18
QFN8_2X1.5MM_EP小型封装的优势与应用
现代电子设备中,封装技术的进步对提升产品性能和降低成本起到了至关重要的作用。QFN(QuadFlatNo-lead)封装是一种新型的表面贴装封装技术,因其体积小...
2025-02-24 12:39:38
SO-8_4.9X3.9MM-EP介绍
SO-8_4.9X3.9MM-EP是一种广泛应用于电子元器件中的封装类型。它以其紧凑的尺寸和优异的性能,成为许多电子设备设计中不可或缺的一部分。本文将深入探讨S...
2025-02-24 12:38:59
HVSSOP-10_3X3MM-EP介绍高性能封装的优势与应用
HVSSOP-10_3X3MM-EP是一种高性能的半导体封装形式,广泛应用于各种电子设备中。随着科技的不断进步,电子元件的封装技术也在不断演变,HVSSOP-1...
2025-02-24 12:38:21
SOT223-5一种广泛应用的封装类型
SOT223-5是一种常见的半导体封装类型,广泛应用于各种电子设备中。由于其体积小、散热性能良好以及易于集成的特点,SOT223-5在现代电子设计中扮演着重要的...
2025-02-24 12:37:39
VQFN-24_5.5X3.5MM-EP小型封装的优势与应用
VQFN(薄型方形无引脚封装)是一种广泛应用于电子元件的小型封装形式,尤其是在需要高密度布局的场合。本文将重点介绍VQFN-24_5.5X3.5MM-EP这一型...
2025-02-24 12:37:02
VQFN24_4X4MM_EP一种高效的封装技术
现代电子产品中,封装技术的选择对电路性能、散热管理和尺寸优化至关重要。VQFN24_4X4MM_EP(薄型方形扁平无引脚封装)是一种广泛应用于各种电子设备中的封...
2025-02-24 12:36:24
DSBGA6_1.22X0.88MM精密封装技术的未来趋势
现代电子技术快速发展的背景下,封装技术的创新与进步显得尤为重要。DSBGA6_1.22X0.88MM作为一种新型的封装形式,以其独特的尺寸和优越的性能,正在受到...
2025-02-24 12:35:45
WQFN-16_3X3MM-EP介绍
WQFN-16_3X3MM-EP是一种广泛应用于现代电子设备中的封装类型。它以其小巧的尺寸和优越的性能,成为许多高频、高效率应用的首选。本文将对WQFN-16_...
2025-02-24 12:34:57
HVSSOP-8_3X3MM-EP高效能封装技术的未来
现代电子设备中,封装技术的选择对电路性能、功耗和空间利用率具有重要影响。HVSSOP-8_3X3MM-EP(高电压超薄小型封装)正是这样一种创新的封装方案。其独...
2025-02-24 12:34:08
XDFN4_1X1MM_EP深入解析这一新兴封装技术
半导体行业中,封装技术的选择对芯片的性能、散热以及整体设计都有着重要影响。近年来,随着电子产品需求的不断增加,封装技术的创新也在不断推进。XDFN4_1X1MM...
2025-02-24 12:33:26
SO-8封装技术介绍4.9X3.9MM的优势与应用
SO-8封装(SmallOutlinePackage)是一种常见的集成电路封装形式,因其高密度和小体积的特点被广泛应用于各种电子设备中。SO-8封装的尺寸为4....
2025-02-24 12:32:45
ZQFN4L_1X1MM小型封装的未来趋势
现代电子设备中,集成电路(IC)的封装形式对其性能、散热和空间利用率有着至关重要的影响。ZQFN4L_1X1MM是一种新型的四引脚扁平无引线封装,因其小巧的体积...
2025-02-24 12:32:05
SC70-5了解这一重要的材料
SC70-5是一种广泛应用于各类工程和制造行业的高强度钢材。由于其优异的物理和化学特性,SC70-5在机械制造、建筑、汽车等领域得到了广泛应用。本文将深入探讨S...
2025-02-24 12:31:26
UFDFN8_3X2MM_EP全面解析
UFDFN8_3X2MM_EP是一种常见的电子元器件封装类型,广泛应用于各种电子产品中。随着科技的不断进步和电子产品需求的提升,UFDFN8_3X2MM_EP在...
2025-02-24 12:30:46
DPAK了解这一重要的封装技术
DPAK(DualFlatNo-leadPackage)是一种广泛应用于电子元件的封装技术,特别是在功率器件和表面贴装设备中。由于其优越的热性能和紧凑的设计,D...
2025-02-24 12:30:06
MODULE_26X9.5MM_TM创新科技的缩影
当今快速发展的科技时代,MODULE_26X9.5MM_TM作为一种新型模块,正在各个领域展现出其强大的应用潜力。它不仅在尺寸上表现出色,更在性能和适用性方面满...
2025-02-24 12:29:27
MODULE_22X9.5MM_TM深度解析与应用前景
现代电子设备中,模块化设计越来越受到青睐。其中,MODULE_22X9.5MM_TM作为一种新型模块,因其独特的规格和功能,逐渐在市场上崭露头角。本文将对MOD...
2025-02-24 12:28:49
MODULE_48.5X36MM_TM全面解析
现代工业和电子设备中,模块化设计因其灵活性和可扩展性而备受青睐。MODULE_48.5X36MM_TM作为一种新型模块,因其独特的尺寸和功能而受到广泛关注。本文...
2025-02-24 12:28:12
MODULE_55X45MM_TM高效能模块的全新选择
现代科技飞速发展的时代,各种模块化产品层出不穷,其中“MODULE_55X45MM_TM”作为一种新型模块,凭借其独特的设计和卓越的性能,逐渐受到行业内外的广泛...
2025-02-24 12:27:32
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