随着电子技术的快速发展，集成电路的封装方式也在不断演变。其中，SIP（SysteminPackage）作为一种新兴的封装技术，因其优越的性能和小巧的体积，受到了广泛关注。本篇文章将详细探讨SIP_21
现代电子产品中，封装技术的选择对设备的性能和尺寸起着很重要的作用。SIP（系统级封装）是将多个电子组件集成在一起的封装形式，其尺寸为21.9x9.2mm，正在逐渐受到电子工程师和制造商的青睐。本文将深
