现代电子产品中，封装技术的进步直接影响了电子器件的性能和应用。XDFN（超薄双面封装）是一种新兴的封装形式，其中XDFN4_1.05X1.05MM_EP作为该系列的一种重要规格，因其小巧的体积和优越的
现代电子产品设计中，封装技术是一个很重要的环节。XDFN（极薄双列扁平封装）作为新型封装形式，因其优越的性能和紧凑的尺寸而受到广泛关注。本文将重点探讨XDFN4_1.05X1.05MM_EP的特点、优
