电子元器件 WLCSP6 封装_规格尺寸

WLCSP6（WaferLevelChipScalePackage6）是一种新兴的封装技术，广泛应用于电子元器件，尤其是集成电路（IC）和系统级芯片（SoC）的制造。随着电子产品向小型化、高性能、低功