电子元器件 TDFN14_3X3MM_EP 封装_规格尺寸

随着电子产品对体积和性能要求的不断提高，封装技术也在不断发展。TDFN（ThinDualFlatNo-lead）封装因其小巧的尺寸和优越的散热性能，逐渐成为电子行业的热门选择。本文将重点探讨TDFN1