电子元器件 CERDIP8 封装_规格尺寸

CERDIP8（CeramicDualIn-linePackage8）是一种广泛使用的电子元件封装形式，主要用于集成电路（IC）的封装。它以其优良的性能和稳定性，成为电子设计领域中不可或缺的一部分。本