电子元器件 TSSOP30_7.8X4.4MM 封装_规格尺寸

TSSOP30（ThinShrinkSmallOutlinePackage30引脚）是一种常见的集成电路封装形式，其尺寸为7.8x4.4mm。由于其小巧的体积和良好的散热性能，TSSOP30封装广泛应