电子元器件 TSOP5_3X1.5MM 封装_规格尺寸

现代电子产品中，封装技术的选择对于性能、散热和空间利用率等方面至关重要。TSOP（ThinSmallOutlinePackage）是一种广泛应用于存储器和其他集成电路的封装形式。其中，TSOP5_3X