电子元器件 WLP9_1.36X1.36MM 封装_规格尺寸

现代电子产品的设计中，封装技术的选择直接影响到设备的性能和尺寸。WLP（WaferLevelPackage）作为新兴的封装技术，小型化、高性能和良好的散热性受到关注。本文将重点介绍WLP9_1.