K4F6E3S4HM-MGCJT_SAMSUNG_三星半导体_FBGA_多芯片封装存储器
K4F6E3S4HM-MGCJT 型号参数
K4F6E3S4HM-MGCJT是品牌SAMSUNG三星半导体，研发制造的多芯片封装存储器产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如 电子体重秤、 遥控器、 X光机、 电子罗盘、 显卡 ，多芯片封装存储器与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。
产品数据
- 型号：K4F6E3S4HM-MGCJT
- 品牌：三星半导体(SAMSUNG)
- 分类：多芯片封装存储器
- 参数：封装:FBGA
应用场景
多芯片封装存储器可应用场景，如 现场可编程门阵列（FPGA）、 摄像机、 示波器、 安防监控系统、 电子空气净化器、 可编程逻辑控制器（PLC）、 智能门锁、 电子脱毛器 等，想要了解更多多芯片封装存储器相关内容知识，可以关注我们。
选型表
