K4F6E3S4HM-MGCJT_SAMSUNG_三星半导体_FBGA_多芯片封装存储器
K4F6E3S4HM-MGCJT 型号参数
K4F6E3S4HM-MGCJT是品牌SAMSUNG三星半导体，研发制造的多芯片封装存储器产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如 电子白板、 蓝牙耳机、 X光机、 智能手表、 电动车充电器 ，多芯片封装存储器与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。
产品数据
- 型号：K4F6E3S4HM-MGCJT
- 品牌：三星半导体(SAMSUNG)
- 分类：多芯片封装存储器
- 参数：封装:FBGA
应用场景
多芯片封装存储器可应用场景，如 智能门锁、 RFID读写器、 电子温度计、 智能手表、 电子体温计探头、 X光机、 功放设备、 万用表 等，想要了解更多多芯片封装存储器相关内容知识，可以关注我们。
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