焊锡球是用于电子元器件焊接的材料，主要由锡、铅或其合金成分制成。通常呈球形，直径从几百微米到几毫米不等，应用于印刷电路板（PCB）和表面贴装技术（SMT）中。焊锡球的主要功能是连接电子元件与电路板，确保电气信号的传输和机械稳定性。在焊接过程中，焊锡球在加热后会熔化，形成液态焊料，能够填充元件引脚与电路板之间的间隙。冷却后，焊锡球会固化，形成坚固的焊点，确保电子元件的可靠性和耐用性。随着电子技术的进步，焊锡球的材料和生产工艺也不断改进，以满足不同应用的需求。无铅焊锡球因其环保特性而受到越来越多的关注，成为现代电子制造业的重要选择。焊锡球在电子产品的组装过程中起着非常重要的作用，是电子行业不可少的基础材料。
