锡膏和锡浆是电子焊接中不可少的材料，在不同应用中有着各自的重要参数。锡膏的粘度是一个关键参数，影响其印刷性能和焊接质量。较低的粘度有助于细微焊点的形成，而较高的粘度则适用于较大焊点的需求。锡膏的粒度分布也很重要，通常以微米为单位来衡量。粒度越小，锡膏在焊接时更易于流动，有助于提高焊接的可靠性。锡膏的合金成分，如锡铅、锡银等，会直接影响其熔点和焊接强度。对于锡浆，其流动性和固化时间是主要参数。流动性影响其在电路板上的涂布效果，而固化时间则关系到生产效率和最终产品的性能。了解这些参数，有助于选择合适的锡膏和锡浆，以满足具体的焊接需求和质量标准。
