季丰电子在AMD的支持下开发了一款射频FPGA开发板套件“GF-FPGA-ZU47”，这是一款集成度高、性能很好的高速数据采集、处理、传输平台。主控芯片采用AMD最新一代Zynq UltraScale+ RFSoC Gen3 ZU47DR，SoC上包含了AD/DA转换功能，与市面上大部分FPGA+外部AD/DA转换芯片相比，消除了对外部转换器的需求，从而实现了高度集成的射频处理方案。
FPGA、可编程SoC的领先者AMD公司一直致力于为客户提供高效、高性能的硬件解决方案，协助完成构思从原型阶段到批量生产的整个过程。本次合作，季丰电子与AMD公司充分有着各自优势，共同开发出了这款高度集成化的RFSoC子母板。
Zynq UltraScale+ RFSoC Gen3 ZU47DR芯片集成了4个64位Arm Cortex-A53处理器、2个Arm Cortex-R5实时处理器和2个硬件加速器。该芯片具备高性能、低功耗、灵活性高等特点，是适用于高速数据采集、处理、传输的完美选择。
GF-FPGA-ZU47射频套件支持多种高速接口标准，包括PCIe Gen4、10G/25G/100G以太网、SFP+、QSFP+等，能够满足不同场景下的需求。该子母板支持可编程逻辑，用户可根据自身需求进行二次开发，实现更加精细化的应用。
季丰电子一直秉承技术创新的理念，通过不断地技术研发和创新，为客户提供高性价比的解决方案。GF-FPGA-ZU47射频套件的推出，必将为客户提供更加高效、可靠的数据采集、处理、传输解决方案，推动半导体、仪器仪表、ATE等领域的持续发展。
图2：射频套件
GF-FPGA-ZU47套件特色
资源丰富
基于 AMDXCZU47DR-FFVG1517开发的子母板套件，具有8个ADC和8个DAC。
DDR：PS端4GBDDR4 PL端4GB DDR4
SoM板集成了PS DDR、PLDDR、eMMC、Flash、多路供电等必要条件。
PS GTR x4,可配置为SATA/DP/USB 3.0/PCIE。
PL GTY x8,可配置为HDMI/PCIE。
设计便捷
套件分为底板+核心板，兼顾稳定与便捷。客户可以在自己系统中直接使用SoM板降低项目开发风险，减少开发人力投入。
客户设计母板只需要提供供电、控制信号、ADC/DAC信号接入等。
布局紧凑，设计合理
核心板尺寸：130*129mm
底板尺寸：271*320mm
软件支持
季丰提供软件SDK方案，包括petaLinux、CLK generator控制、总线Verilog代码等。
硬件主要参数
编辑：黄飞
