苏州MEMS传感器芯片初创企业莱斯能特获A+轮融资

时间:2025-11-02  作者:Diven  阅读:0

近日,知名投资机构云岫资本宣布完成对莱斯能特(苏州)科技有限公司(下文简称“莱斯能特”)的A+轮投资,投资金额暂未披露。本次投资发生于2024年12月16日,标志着莱斯能特在传感器芯片领域的创新实力得到了资本市场的高度认可。
截止目前,莱斯能特共获得3轮融资,投资机构包括苏高新投资、雨逸投资、国润投资基金、森尼克等机构。

苏州MEMS传感器芯片初创企业莱斯能特获A+轮融资

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公开资料显示,莱斯能特成立于2022年10月,专注于工业汽车类MEMS传感器芯片的研发、生产和销售。公司依托先进的MEMS传感技术,致力于为汽车及工业领域提供高品质的传感器产品。公司已构建起两大类核心产品系列,高性能MEMS加速度传感器和MEMS空气质量流量传感器。公司已先后获批苏州高新区狮山创新创业领军人才计划、苏州市姑苏创新创业领军人才计划。
作为本轮投资的主导方,云岫资本对莱斯能特的未来发展充满信心,认为其在MEMS传感器芯片领域的技术实力和市场潜力极具竞争力。云岫资本的加入,将为莱斯能特带来丰富的资本支持和行业资源,助力公司在激烈的市场竞争中脱颖而出。
今年4月份,莱斯能特与苏州国芯科技股份有限公司合作研发的新一代汽车电子智能加速度传感器芯片产品“CMA2100B”于近日在国芯科技内部测试中获得成功。

CMA2100B芯片产品是用于汽车电子领域的智能加速度传感器专用芯片,芯片资源和配置跟国内多家一线汽车厂商做了充分沟通,可以满足这些厂商在汽车加速度传感器领域的应用需求,可实现对国外产品如博世SMA750系列以及NXP FXLS9xxx0系列相应产品的替代。该加速度传感器芯片包含MEMS和ASIC芯片两部分,MEMS用于加速度感知转化成电气参数变化;而ASIC把电气参数变化转化成数字信号,接着经过数字后处理单元,最终通过PSI5接口传给ECU模组,实现加速度感知到控制的目标。CMA2100B芯片支持XY单双轴,支持120/240/480g或30/60g等加速度检测范围,支持PSI5接口,主要用于安全气囊ECU模组的周围传感器单元。

莱斯能特和国芯科技对上述芯片产品共同拥有知识产权,并采用和国内头部车企协同创新的合作方式。该款新产品与国芯科技已经在安全气囊成熟应用的系列主控MCU(CCFC201XBC)、安全气囊点火驱动芯片(CCL1600B)共同形成国产安全气囊的完整解决方案,基本实现汽车安全气囊芯片组的国产化替代,将为我国汽车关键组件安全气囊实现完全国产化和国内车企安全气囊供应链安全提供重要支撑。

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