品牌：小华(XHSC)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:QFN-20(3x3)

品牌：闪芯微(FCM)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:TSSOP-20 CPU内核:ARM-M0 CPU最大主频:48MHz 程序存储容量:32KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：美国微芯(MICROCHIP)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:SOT-23-6 CPU内核:AVR CPU最大主频:12MHz 程序存储容量:1KB I/O数量:4

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-144(20x20) CPU内核:ARM-M4 CPU最大主频:180MHz 程序存储容量:1MB 程序存储器类型:FLASH

品牌：普冉(PUYA)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:TSSOP-20 CPU内核:ARM-M0 CPU最大主频:24MHz 程序存储容量:20KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-176(24x24) CPU最大主频:480MHz 程序存储容量:2MB 程序存储器类型:FLASH I/O数量:140

品牌：树莓派(Raspberry Pi)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFN-56(7x7) CPU最大主频:133MHz I/O数量:30 ADC(位数):12bit

品牌：瑞科慧联(RAK)  分类：LoRa模块

封装:SMD,15.5x15mm 发射功率:20dBm 支持接口:ADC；GPIO；SPI；UART；I2C 工作电压:1.8V~3.6V 天线形式:IPEX接...

品牌：亿佰特(EBYTE)  分类：ZigBee模块

封装:- 发射功率:10dBm 核心芯片:JN5169芯片 工作电压:3.3V 天线形式:板载PCB天线

品牌：亿佰特(EBYTE)  分类：ZigBee模块

封装:SMD,11.5x22.7mm 发射功率:11dBm

品牌：利尔达(LSD)  分类：LoRa模块

封装:SMD,21.5x25mm 发射功率:20dBm 支持接口:UART 调制方式:LoRa；FSK 工作电压:2.5V~3.6V

品牌：芯讯通无线科技(SIMCOM)  分类：2G/3G/4G/5G模块

封装:SMD,21.9x22.9mm

品牌：瑞萨(RENESAS)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-32

品牌：小华(XHSC)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:QFN-48(5x5)

品牌：兆易创新(GigaDevice)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:TSSOP-20 CPU内核:ARM-M系列 CPU最大主频:72MHz 程序存储容量:16KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-64(10x10) CPU最大主频:32MHz 程序存储容量:192KB 程序存储器类型:FLASH I/O数量:51

品牌：兆易创新(GigaDevice)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-64(10x10) CPU内核:ARM-M4 CPU最大主频:200MHz 程序存储容量:512KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：辉芒微(FMD)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:SOP-14 CPU内核:RISC CPU最大主频:16MHz 程序存储容量:2KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：Intel  分类：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装:TQFP-144(20x20) 类型:其它PLD 工作电压范围-VCCIO:3.3V；2.5V 逻辑阵列块数量:570 工作温度范围:0℃~+85℃

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-100(14x14) CPU内核:ARM-M系列 CPU最大主频:280MHz 程序存储容量:2MB 程序存储器类型:FLASH