品牌：小华(XHSC)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:QFN-32-EP(4x4) CPU内核:ARM-M0 CPU最大主频:48MHz 程序存储容量:256KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：杰理(JL)  分类：数字信号处理器(DSP/DSC)

封装:QFN-32

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-32(7x7) CPU内核:ARM-M0 CPU最大主频:48MHz 程序存储容量:64KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：杰理(JL)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:QFN-20

品牌：莱迪思(LATTICE)  分类：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装:TQFP-144(20x20) 逻辑单元数:4320 逻辑阵列块数量:540 内嵌式块RAM(eRAM):94208bit 工作温度范围:0℃~+85℃

品牌：全志(Allwinner)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:ELQFP-128

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:UFQFPN-28(4x4) CPU内核:ARM-M0 CPU最大主频:48MHz 程序存储容量:32KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：普冉(PUYA)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:TSSOP-20 程序存储容量:64KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：德州仪器(TI)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-48(7x7)

品牌：致远电子(ZLG)  分类：RS485总线模块

封装:DIP-8

品牌：亿佰特(EBYTE)  分类：ZigBee模块

封装:SMD,16x27mm 发射功率:20dBm 核心芯片:CC2530芯片 天线形式:板载PCB天线 接收电流:42mA

品牌：硅传科技(Silicontra)  分类：蓝牙模块

封装:SMD,18.8x15.1mm

品牌：SKYWORKS  分类：蓝牙模块

封装:SMD-51P 核心芯片:EFR32BG13芯片 支持接口:I2C；I2S；UART；SPI；IrDA 最大发射功率:8dBm

品牌：硅传科技(Silicontra)  分类：射频模块

封装:SMD,16x12.5mm

品牌：威勤(Winchen)  分类：以太网模块

封装:- 类型:以太网供电模块(POE) 是否隔离:是 工作温度:-40℃~+80℃

品牌：移远(Quectel)  分类：2G/3G/4G/5G模块

封装:SMD,15.8x17.7mm

品牌：亿佰特(EBYTE)  分类：WiFi模块

封装:SMD,20x20mm

品牌：AMD  分类：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装:CSPBGA-324

品牌：恩智浦(NXP)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-48(7x7) CPU内核:ARM其他系列 CPU最大主频:70MHz 程序存储容量:32KB I/O数量:32

品牌：小华(XHSC)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-100(14x14)