现代电子产品中，封装技术的选择对于性能、散热和空间利用率等方面至关重要。TSOP（ThinSmallOutlinePackage）是一种广泛应用于存储器和其他集成电路的封装形式。其中，TSOP5_3X
现代电子设备中，TSOP5（ThinSmallOutlinePackage5）是一种广泛应用的封装形式。它的设计旨在提供更小的体积和更好的性能，使其成为各种电子产品的理想选择。本文将深入探讨TSOP5
